微机电系统MEMS-关於NKFUST.PPT

第四章 微奈米機電工程 4.1 前言 機電系統 最早有紀錄的機電系統儀器，是在1785年時由Charles-Augustine de Coulomb建造用來量測電子電量。他的電扭矩平衡包含了兩個球型金屬球，一個是固定的，另一個則是沿著一根桿移動，這機構的運作有點類似電容板。此例子說明了，大多數機電系統裡兩個常見的基本原件：一個機械原件和一個感測器（transducer)。 微機械電子系統 (微機電)Micro-Electro-Mechanical-System (MEMS) 4.2 微機電系統 MEMS的發展由來，根源於1960年代中期利用半導體製程，製造機械結構於矽晶片上的概念後，吸引了許多人投入該技術的研究。 到了1970年代中期，利用該製造技術，結合機械和電子元件的半導體感測器，成功地開發出來。 1980年後，研究內容也不侷限於感測器，還包含一些複雜的機構與元件，如幫浦、閥門、齒輪、馬達、夾子等等。研究目標已訂在發展一個完整的微型系統，包含感測、致動、訊號處理、控制等多項功能的系統，例如微型機器人和微型硬碟機。 一般而言，對於能夠把每個微結構元件或系統本身尺寸定義在微米範圍，或是微結構的機械運動範圍，能夠達到微米的精準度或位移量，在這樣的精度與尺寸範圍內的微元件，我們皆可以稱之為微機電元件，而把這些微機電元件與其他周邊IC組成的系統稱為微機電系統。 微機電系統的特性與優點 微機電系統的特性與優點如下： 當一個機械系統從傳統大小縮小至微機械系統時，因其組成元件尺寸的微小化，故系統的精度大為提高。 因為尺寸的微小化，質量都很小，許多巨觀世界不需考慮的物理特性與環境因素，在此都無法省略。 在生產上所消耗的產品原料少，且在製造與整合上，多利用現有的半導體製程技術或是其他的特殊技術，易於大量的批次生產，大幅降低生產的成本。 方便於更多可攜式產品的衍生與複雜系統的簡單微小化。 微機電系統(MEMS)與奈米機電系統(NEMS) 靜電共振器 4.3 微機電元件之簡介 4.4 微機電系統的製造技術 薄膜成長 (2) 微影罩幕 (3) 蝕刻成型 矽微加工技術 （1）塊材矽微加工技術（Bulk silicon micromachining） （2）面型矽微加工技術（Surface silicon icromachining） MCNC, USA 3 Poly 0-1-2 1 metal 2 oxides (3) LIGA 技術 微光刻電鑄造模（LIGA process）是另外一種加工技術，其中LIGA是德文字Lithographie Galvanoformung Abformung的縮寫，主要是綜合光學、電鍍、模造等三項技術來製作微機械元件，可知LIGA技術是由德國所發展出來的。 LIGA技術是以X-ray為主的光蝕刻技術，利用製程圖型的光罩或光阻，選擇性地保護工件表面後，以各種不同光源蝕刻未被光罩或光阻覆蓋的部分，再結合電鑄翻模與射出成型技術，而得到欲加工的幾何形狀。 LIGA技術可以得到高深寬比的微結構，所應用的材料種類也較廣泛。 LIGA-Lithography Galvanoformung [Electroplating] Abformung [Injection Molding]; Used to make very high aspect ratio micro moulds that can be used for high volume manufacture LIGA, a German acronym for lithography, electroplating, and molding, has become the dominant methodology for High Aspect Ratio Micromachining (HARM), which can best be described as micro-fabrication processes which produce tall microstructures with vertical sidewalls. HARM devices have the benefit of stiffer structures, increased mass, larger actuation forces, and an easier fit with the macro-world. 4.5 微機電系統的應用 (1) 微機電系統於人工義肢的應用 (2) 微機電系統於航太產業的應用 4.6 奈米機電系統的優點(1/3) 奈米機電系統的優點(2/3) 奈米機電系統的優點(3/3) 4.7 奈米機電系統的製程 台大微機電中心的成果Samples of N