硅晶片的液流悬浮超光滑加工机理与试验-光学精密工程.PDFVIP

第 卷 第 期 光学 精密工程 １５ ７ 　 Ｖｏｌ．１５ Ｎｏ．７ 　 　 　　　　　　　　 Ｏ ｔｉｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉｎ 　　　　　　　　 年 月 　 ｐ ｇ ｇ ２００７ ７ Ｊｕｌ．２００７ 　 　 　　 文章编号 （ ） １００４９２４Ｘ２００７０７１０８４０６ 　 硅晶片的液流悬浮超光滑加工机理与实验 曹志强，赵 继，陈德祥，张 富 　 　 （吉林大学 机械科学与工程学院，吉林 长春 １３００２２） 摘要：建立了基于机器人的液流悬浮超光滑加工系统。配置出了适用的悬浮加工液，通过对硅晶片的大量加工实验研 究，得到了加工时间、工具转速和粒子浓度对工件表面质量的影响规律。实验结果表明：当加工时间在 ６０ｍｉｎ、工具转速 为 ／ 上下、粒子浓度为 ／ 左右时，加工效果最佳。加工后的硅晶片表面粗糙度 能达到 。深入 ６０００ｒｍｉｎ ３０ Ｌ 犚犪 １．５５ｎｍ ｇ 分析了液流悬浮超光滑加工的去除机理，硅晶片的液流悬浮超光滑加工是机械冲击作用和化学作用的综合结果，加工液 中的磨料颗粒有对工件表面的机械冲击作用和对化学反应的催化作用。理论分析和实验结果表明，通过采用液流悬浮 加工新技术，可以实现对半导体材料硅晶片的纳米水平的超光滑加工，获得表面无塑性变形和晶格缺陷的纳米精度表 面。 关 键 词：超光滑加工；液流悬浮；硅晶片；去除机理 　 　 中图分类号： 文献标识码： ＴＮ３０５．２ Ａ 　　 犜犺犲狅狉犪狀犱犲狓犲狉犻犿犲狀狋狅狀犺犱狉狅犱狀犪犿犻犮狊狌狊犲狀狊犻狅狀 狔 狆 狔 狔 狆 狌犾狋狉犪狊犿狅狅狋犺犿犪犮犺犻狀犻狀 犳狅狉狊犻犾犻犮狅狀狑犪犳犲狉狊 犵 ， ， ， ＣＡＯＺｈｉｉａｎ ＺＨＡＯＪｉＣＨＥＮＤｅｘｉａｎ ＺＨＡＮＧＦｕ ｑ ｇ ｇ （ ， ， ， ） 犆狅犾犾犲犲狅 犕犲犮犺犪狀犻犮犪犾犛犮犻犲狀犮犲犪狀犱犈狀犻狀犲犲狉犻狀 犑犻犾犻狀犝狀犻狏犲狉狊犻狋 犆犺犪狀犮犺狌狀１３００２２ 犆犺犻狀犪 犵 犳 犵 犵 狔 犵 ： ， 犃犫狊狋狉犪犮狋Ｉｎｏｒｄｅｒｔｏｒｅａｌｉｚｅｎａｎｏｓ