从虚拟扩增混合实境技术开展的物联网应用挑战.PDFVIP

從虛擬擴增混合實境技術開展的物聯網應用挑戰 ~從VR 、AR 一直到MR ，逐漸突破現實與虛擬的疆界，對我們生活影響逐漸蔓延開來， 到底 VR/AR/MR 未來的市場潛力有多大? 本課程將帶您探討其設計與應用! ~  課程簡介： 本課程之目的是讓學員能充份瞭解AR/VR/MR 虛擬實境技術各種相關技術與 應用，在課程中介紹AR/VR/MR 虛擬實境技術相關的各種主題，包括AR/VR/MR 感測器設計要點、AR/VR/MR 關鍵組件整合設計、穿戴式AR/VR/MR 裝置設計、 AR/VR/MR 市場應用與商機、等；課中也會討論物聯網在各種領域之應用，以學 科與術科兼具，培養前瞻電子產業人才之技能。  招生對象： 服務於與此主題相關之產業人士，或對此主題有興趣之人士。  講師簡介 ： 賴文政 博士 專長於穿戴式裝置、智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、產品硬體電路設計，類比晶 片設計，射頻電路設計，微波天線設計，無線通訊設計，電磁干擾，微機電，感測器， 生醫安規工程，印刷電路佈局，液晶顯示工程，工程管理，組織管理，領導力，創新… 等 。  課程大綱: 時段 議題/ 講題摘要 主講人 09:30-10:45 (一)AR/VR/MR 感測器設計要點 說明AR/VR/MR 感測器的效益與優劣，最後針 對感測器現階段在產品設計的技術應用現況與相關 晶片趨勢演進， 11:00-12:20 (二)AR/VR/MR 關鍵組件整合設計 說明 AR/VR/MR 關鍵組件的架構，最後針對 AR/VR/MR 關鍵組件現階段在產品設計的技術如: 光學設計，相機模組，顯示器應用等，整合設計與 台灣科技大學 未來發展。 電子工程系 13:30-14:45 (三)穿戴式AR/VR/MR 裝置設計 業界協同教學專家 說明VR/AR/ MR 的軟硬體整合，最後針對 賴文政 博士 VR/AR/MR 現階段在產品設計的技術應用現況與未 來發展演進。 15:00-16:20 (四)AR/VR/MR 市場應用與商機 介紹AR/VR/MR 市場前景、AR/VR/MR 應用領 域與開發要件、AR/VR/MR 應用案例分享，最後針 對AR/VR/MR 市場應用與商機現階段在產品設計 的技術應用現況與未來發展。  主辦單位：工研院產業學院 台北學習中心 、三建產業資訊  舉辦地點：工研院產業學院 台北學習中心(實際上課地點依上課通知為準!!)  舉辦日期：106/06/28 (三) 9:30~16:30 （6hrs ）  費 用：定價：3,600 元 優惠方案 優惠價格(每人) 早鳥優惠(6/6 前報名完成及繳費) 3,400 元 相約雙人同行 3,240 元(9 折) 3 人報名 3,060 元(85 折) 5 人呼朋引伴 2,880 元(8 折) ■ 課程聯絡人：吳小姐 (02)2370-1111 #303 (itri533299@.tw) ■ 報名方式：線上報名.tw ，或請將報名表傳真至(02)2381-1000 。 (報名表如下) 從虛擬擴增混合實境技術開展的物聯網應用挑戰 報