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电子装联工艺;一、 表面组装工艺 二、 通孔组装工艺 三、 印制板组件清洗工艺 四、 印制板组件涂覆工艺 五、 静电防护工艺 ; 表面组装技术，英文为“Surface Mount Technology”，简称SMT，它是将表面组装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的印制电路板无需钻插装孔。 ;■表面组装技术的特点 ;▲单面贴装——再流焊工艺 ;▲混合安装工艺 ;;▲锡膏印刷过程中滚动前进 ;■印刷工艺参数 ; ▲刮刀宽度 　　　如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50 mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板 上。 　▲印刷间隙 　　　印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离，关系到印刷后PCB上的留存量，其距离增大，锡膏量增多，一般控制在0～0.07mm。 　▲分离速度 　　　锡膏印刷后，钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度。 　▲刮刀形状与制作材料 　　　刮刀按制作形状可分为菱形和拖裙形两种，从制作材料上可分为聚胺酯和金属刮刀两种。 ;　 ;■贴片机的技术参数 　 ; 贴片精度可以由定位精度、重复精度和分辨率来表征。 定位精度：实际贴片位置与设定贴片位置的偏差，包括△X、△Y（位移误差）、△θ（旋转误差）。　　重复精度：是描述贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。 　　分辨率：指贴片机机械位移的最小当量，它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，即贴片机所采取的实现高精度贴片的手段，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲。;▲标准8mm供料器数量。 ▲贴片元件尺寸 　　QFP（0603）可贴装25mm×25mm；高精度多功能机则 能贴装50mm×50mm，包括FQFP，BGA，ESP，FC。 ;Temperature;一、表面组装工艺;▲再流焊区焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般???超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。▲冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。 ;一、表面组装工艺;一、表面组装工艺;一、表面组装工艺;一、表面组装工艺;▲接/桥连 焊料在不需要的金属部件之间产生的连接，会造成短路现象。 ▲错位 元件位置移动出现开路状态。 ;一、表面组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;二、通孔组装工艺;三、印制板组件清洗工艺;三、印制板组件清洗工艺;三、印制板组件清洗工艺;三、印制板组件清洗工艺;三、印制板组件涂覆工艺;四、印制板组件涂覆工艺;四、印制板组件涂覆工艺;;▲摩擦带电;▲传递带电;▲剥离带电;五、静电防护工艺;五、静电防护工艺;五、静电防护工艺;五、静电防护工艺;五、静电防护工艺;;▲部品柜台、推车、地面;五、静电防护工艺