tmp708采用sot封装的电阻可编程温度开关datasheet-德州仪器.pdfVIP

Product Order Technical Tools Support Folder Now Documents Software Community TMP708 ZHCS769B – DECEMBER 2011 – REVISED DECEMBER 2016 TMP708 采采用用SOT 封封装装的的电电阻阻可可编编程程温温度度开开关关 1 特特性性 3 说说明明 1 • 阈值精度： TMP708 是一款全集成式电阻可编程温度开关，其温 – 典型值±0.5°C 度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。 – 最大值±3°C （60°C 至 100°C ） TMP708 提供一个低电平有效的开漏输出，可由电压 • 由1% 外部电阻设定的温度阈值 介于2.7V 至5.5V 范围内的电源供电。 • 低静态电流：40μA （典型值） 温度阈值精度通常为±0.5°C，最大值为±3°C （60°C • 开漏、低电平有效输出级 至 100°C ）。静态消耗电流的典型值为40μA 。可通过 • 可通过引脚选择的10°C 或者30°C 温度滞后 选择引脚来确定 10°C 或者30°C 的温度滞后。 • VCC = 0.8 V 上指定的复位操作 • 电源范围：2.7V 至5.5V TMP708 采用5 引脚小外形尺寸晶体管(SOT-23) 封 • 封装：5 引脚小外形尺寸晶体管(SOT)-23 装。 器器件件信信息息(1) 2 应应用用 器器件件型型号号 封封装装 封封装装尺尺寸寸 （（标标称称值值）） • 计算机 （笔记本和台式机） TMP708 SOT-23 (5) 2.90mm x 1.60mm •