LED横插灯操作作业指引.docVIP

目的：为规范本公司特订本指引范围：本文件适用于 职责： 工程部负责产品作业指导书拟订与修改 4.0 内容： ● 光源PCB板部分 4.1.0刷锡膏、贴片、过回流焊、电检. 4.1.1作所需物料：PCB、灯珠、无铅锡膏。 4.1.2操作所需工具：印刷机、回流焊机、钢网、镊子、刮刀。 4.1.3操作步骤：a按照BOM表把相关物料准备好，将PCB板所对应的网板型号安装到印刷机台上,将光源PCB板固定到印刷机台上刷锡膏(锡膏贮存管理方法见《仓库管理标准》)；b目视刷过锡膏后的PCB无不良后将PCB板放入贴片机入口进行贴片；c检查灯珠无漏贴及方向贴反，把PCBA整齐摆放在盘子里放到回流焊机链条上进行回流焊(如图一、二)；d详细操作步骤见《LED贴片产品印刷锡膏作业指引》、《LED贴片机操作指引》、《回流焊操作作业指引》）；e过完回流焊后根据工艺流程卡上标明的VF值进行电压调节,,选择合适的电压测试PCBA,如果有灯珠不亮贴上不良标签转维修站处理；f 下面(图示一)表示印刷前PCB板，（图示二）表示过完回流焊后完成效果图。 4.1.4注意事项： 1.贴片机使用的程序需要技术员确认后方可使用，且在使用过程中不能随意改动程序。 2.PCB板过回流焊之前先检查LED灯珠正负极性是否与PCB板上标注的方向一致； 3.过完回流焊后通电测试，使用电压根据灯珠VF值及灯