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EMC測試、設計及排查技術（二） Compliance Direction Systems Inc. Compliance Direction —— Direct to EM_Compliance （加拿大）容向系統科技有限公司 容 向 —— 專注於電磁相容方向 內 容 一、電磁相容測試標準及要求 二、電磁相容設計技術 三、電磁干擾【EMI】排查技術 四、電磁敏感性【EMS】排查技術 電磁相容設計技術 電子產品EMI對策的變化 PCB的EMC設計：總論 PCB的EMC設計＃1：電流和回流 PCB的EMC設計＃2：電源濾波 PCB的EMC設計＃3：天線 傳統EMI對策 查找EMI問題的方法：頻譜儀＋近場探頭 “探測火苗” 採取的手段：遮罩＋濾波 把“火苗”捂在設備內部 傳統對策遇到新問題 需要考慮設備內部EMI問題，不能使用遮罩/濾波手段 板間 板內信號間 遮罩和濾波會增加重量、成本 信號頻率與干擾頻率一致，不能採用濾波 頻率提高，佈線、遮罩體、機箱等成為天線 高頻信號耦合到電纜，由電纜發射 EMC對策新理念 新EMI對策的核心 全體人員認識EMI形成及抑制機理 全體人員：專案負責人、總體設計人員、硬體工程師、結構工程師、EMI工程師 認識EMI：借助先進的工具，迅速積累經驗 採取科學手段：滅火種，切斷火的蔓延路徑 建立科學的EMC管理體系 專案各階段EMC的評估 制訂針對各類設計人員的工藝要求 利用先進的工具，設立質量控制點，並建立完善的評估體系 及早考慮EMI/EMS/EMC EMI/EMC是項系統工程 早考慮 ? 成本低，手段多，效率高 需要產品所有元件協同配合 專家的經驗? PCB設計的很多規則 設計能全部按照設計規則執行嗎？ 所有的理論在所有場合都正確嗎？ 仿真技術 EMC仿真：需要SPICE模型，很難獲得 地平面、電源平面、濾波電容建模：精度與速度 及早引入測量技術 電磁場掃描技術、EMC預相容測試 新理念要求企業充分重視EMC EMC是一項系統工程，不是EMC工程師一個人的事情 總體設計、單板設計階段就需要考慮 僅整機考慮：成本高，速度慢，問題複雜 為工程師制訂“工藝檔” 把經驗總結為《電子產品設計規則》，成為《設計工藝檔》，避免犯類似錯誤 EMC是產品質量的一個非常重要的指標 需要保證生產線的產品與設計原型一致 新理念要求：提高工程師素質是根本 我國的EMI問題剛剛得到重視 工程師經驗積累少、缺乏頻域測量手段 先進的設備，僅僅是一種手段，最終解決問題還是需要工程師豐富的經驗 “容向系統”定期出版“典型案例分析” “容向系統”提供專家級的技術服務 好的測量手段能幫助你迅速積累正確的經驗 對EMI產生和抑制機理的理解，是解決未來EMI問題的基礎 電磁相容設計技術 電子產品EMI對策的變化 PCB的EMC設計：總論 PCB的EMC設計＃1：電流和回流 PCB的EMC設計＃2：電源濾波 PCB的EMC設計＃3：天線 高速PCB？ 與工作頻率無關，僅與所使用的器件有關 fknee=1/(?*Tr)，Tr＝1ns，則fknee=320MHz 線路板的兩種輻射機理 共模和差模對EMC測試的影響 如何減小差模輻射？ 如何減小差模輻射？ 降低電流【I】和頻率【f】 使用最合適的器件 利用阻尼電阻，減緩上升沿，同時保證SI和EMC 怎樣減小共模輻射 PCB上EMC問題的主要原因 不均勻分佈的電流以及回流 過細的電源線或者地線【單/雙層板】 信號線的輻射（上升沿陡，Tr小的信號） 信號線共用回流路徑 電源濾波 —— 通過外接電纜輻射出去 不合理的濾波電容值 不合理的濾波電容放置位置 不合理的分層結構 天線效應 —— 引起EMS問題 電磁相容設計技術 電子產品EMI對策的變化 PCB的EMC設計：總論 PCB的EMC設計＃1：電流和回流 PCB的EMC設計＃2：電源濾波 PCB的EMC設計＃3：天線 不均勻分佈的電流 電源線和地線上的電流 過細的電源線或者地線 單層/雙層板上多見 信號線上的電流 高速信號線【時鐘線】，瞬間需要大電流 數位匯流排【資料線、位址線等】 電源線上的電流 信號線電流 —— 高頻時鐘 發送側串接22－220歐姆阻尼電阻，電阻越大干擾越小，但是敏感性變差。 採用點對點連接，不打過孔，走線平滑。 高頻時鐘（上升沿少於2ns的時鐘）盡可能有地線護送【護送地線要“良好接地”】 信號線電流 —— 數位匯流排 頻率在50MHz以上的高頻數位匯流排，應盡可能考慮匯流排中的每條信號線均串接一個22-300歐姆左右的阻尼電阻 頻率在75MHz以上時，必須串接阻尼電阻。阻尼電阻必須放在發送側並盡可能靠近發送器件。 盡可能在元件面 / 焊接面布，不打過孔。 連接至xxRAM的資料線的次序可以根據佈線需要打亂。 具有