覆铜板三大主材.ppt

环氧树脂 环氧树脂：是指在分子结构中含有2个或2个以上环氧基的一类高分子化合物。 溴化环氧树脂，在覆铜板生产中，为了确保产品阻燃性，大量采用溴化环氧树脂。由于结构中含有溴，因此具有优良的阻燃性能。 环氧树脂 低溴环氧树脂 FR-4覆铜板采用溴含量19%~21%的低溴型环氧树脂。 “双峰”型环氧树脂，含有低分子量和高分子量的两种树脂。其中，低分子量环氧树脂有利于改善对玻纤布的浸透性，而高分子量环氧树脂有利于在热压过程中树脂流动度的控制。 环氧树脂 低溴环氧树脂技术指标 环氧树脂 四官能环氧树脂：是指在分子结构中含有4个环氧基的环氧树脂。 由于四官能环氧树脂分子结构中含有4个环氧基，其固化交联密度高，产品的耐热性、耐湿性和尺寸稳定性都较好。 还具有阻挡紫外光（UV）的功能和荧光性。 环氧树脂 四官能环氧树脂技术指标 玻纤布 玻璃纤维抗拉强度高、电绝缘性能好、尺寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料。 玻璃纤维布采用玻璃纤维作为经纬纱，在织布机上交织而成。 主要环节工艺特点 池窑拉丝 把各种玻璃在窑炉中1500℃左右的高温下熔化后，直接经过通路送至多孔大漏板，拉制成含数百根至数千根单丝的玻璃纤维原丝。 单向低捻工艺 单向低捻工艺采用现代高度自动化的初捻捻线机，通过最简单的工艺路线，干燥加捻制成精密卷绕的大卷装单股低捻纱筒子。单纱的纱质均匀、无接头、无疵点，卷绕成形良好。 喷气织布 经过温湿度调理的纬纱和穿入综丝钢箱的已浆经纱在喷气织机上，按照设计的织物规格个织造工艺参数，相互沉浮交织成平纹组织的玻纤布。 目前玻纤布织造速度已达600~750r/min，能生产出张力均匀、布面平整、无断头和毛羽的高质量玻纤胚布，并且保持很高的织造效率。 表面处理 喷气织机织成的玻纤胚布经纬纱上涂覆着为纺织需要而施加的浸润剂和浆料，这些有机物的存在会妨碍玻璃纤维与树脂和粘结，因此。需要进行表面处理。 表面处理包括热处理和表面化学处理两部分。胚布首先通过连续热处理机组和分批热处理炉清除布上的全部有机物（热清洗），然后再在表面化学处理机上浸渍化学处理剂，并烘干卷成布卷。 铜箔 铜箔分类 按生产工艺划分：压延铜箔、电解铜箔 压延铜箔：该铜箔是将铜箔先经熔炼加工制成铜板，再经铜板经过多次重复辊轧制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热层处理及防氧化处理等。 压延铜箔属于片状结晶组织结构，因此在强度韧性等方面优于电解铜箔，所以压延铜箔大多用于挠性印制电路板上。 铜箔2 电解铜箔：该铜箔是将铜先经溶液制成硫酸铜电解液，再在专用电解设备中，将硫酸铜电解液在直流电作用下，电沉积而制成原箔。然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热层处理及防氧化处理等。 电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面，另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。 铜箔3 按性能划分：标准铜箔、高温高延伸性铜箔（THE铜箔）、高延展性铜箔、耐转移铜箔、低轮廓铜箔 标准铜箔：主要用于纸板、FR-4板，用于FR-4的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀锌等）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右 铜箔4 高温高延伸性铜箔（HTE铜箔）：主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温（180 ℃ ）时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温高延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象 高延展性铜箔（HD铜箔）：主要用于挠性线路板上，要求具有很高的耐折性能，因此要求它必须有很高的致密度。 铜箔5 耐转移铜箔：主要用于绝缘要求比较高的印制板上，如果铜箔压制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响，因此必须对铜箔表面进行特殊处理（入镀镍），以抑制铜的离子化及进一步转移。 低轮廓铜箔（LP铜箔）：主要用于多层印制线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。 铜箔6 原箔制造的基本原理 原箔制造采用硫酸铜水溶液作为电解液，其主要成分有Cu2+、H+及少量的其他金属阳离子和OH-、SO42-等阴离子。在直流电的作用下，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极，在阴极上，得到2个电子还原成Cu，在阴极辊上电化结晶， CuSO4+H2O=Cu↓+H2SO4+1/2O2↑ 铜箔7 铜箔表面处理的工艺过程 原箔→预处理→粗化→固化→电镀异种金属→防氧化→涂膜→烘干→表面处理铜箔 铜箔8 预处理 预处理是指对原箔表面进行的清洗，去除氧化剂对表面进行浸蚀的过程，原箔在制箔机生产后有较短的存放过程，表面很容易产生氧化层，这是在进行粗化处理前必须去除的。 铜箔9 粗化层处理 为了使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对原箔的毛面（与基材结合面）进行粗化层处理，它包括粗