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陶瓷钎焊yan jc
SPECIAL JOINING GROUP ? Copyright by Herrmann Ultraschalltechnik GmbH Co. KG SPECIAL JOINING GROUP 闫久春 哈尔滨工业大学 材料学院焊接系 4.1 陶瓷钎焊 第4章 典型材料钎焊 陶瓷钎焊的基本问题 1、陶瓷与金属钎料难润湿 熔点:陶瓷~2000℃;金属~1600℃ 陶瓷?sg ? 金属?sg, ?sg ? ?sl 2、陶瓷与金属的物理化学性质差异大 陶瓷CTE ~2;金属CTE 13~24 陶瓷钎焊的研究主要集中在以下几方面: (1) 活性钎料 (2) 特殊钎料 (3) 表面金属化处理 (1)常用的是AgCuTi,其他的还有CuTi、CuSnTi、TiSi等 (2)依靠活性元素与陶瓷之间的反应形成润湿结合 (3)要真空或保护气氛下高温(900℃以上)完成。 活性元素Ti与Si3N4反应生成TiN和Ti5Si3 M. Nomura Acta Mater 1999 常用陶瓷主要有氮化物、碳化物、氧化物陶瓷,活性元素与它们之间的反应也不一样,下面列举的三种陶瓷与活性元素Ti反应的界面 Si3N4陶瓷 Ti活性钎料钎焊 SiC陶瓷 Ti+SiC=TiC+Ti5Si3 M. Nomura, Journal of Materials Science, 2000 Ti活性钎料钎焊 Al2O3陶瓷 Ti与Al2O3反应生成两个反应层: 第一层为Ti的氧化物TixOy, 第二层为TiCuO的三元氧化物。 Al2O3 AgCuTi 1 R. Voytovych Acta Materialia 2006 Ti活性钎料钎焊 其他活性钎料 含有活性元素Cr的Cu基或CuNi基钎料,1150℃真空 Derby, Acta Mater, 1998 Cr+SiC→Cr3C2+Si, 反应层:Cr3C2,Cu和C混合物。 接触角---Cr含量(CuCr钎料,1150℃) 界面(钎料,反应层) Cr活性钎料钎焊 Si3N4陶瓷 Ni22Cr钎料, 1200℃ 真空 Si3N4+Cr→CrN+Si Ceccone Journal of the European Ceramic Society 1995 Cr活性钎料钎焊 Al2O3陶瓷 含活性元素Zr的AgCuSn基钎料 800℃真空 Zr+Al2O3→ZrO2+Al,反应层主要由ZrO2和一些Ag Cu的小颗粒 Yoo, Materials Letters, 2000 Zr活性钎料钎焊 对于SiC陶瓷,高温下Ni能使得SiC分解,但润湿性不好,加入适量的Si元素,能够抑制分解,且提高润湿性。但由于热膨胀系数的差异造成的开裂问题没有解决。 SiC陶瓷 NiSi钎料 1350℃ 真空 纯Ni钎料 Ni-40at.%Si钎料 SiC分解会形成C和Si,Si溶解进入Ni合金内,而C元素会在界面处富集。Si 的加入能够使润湿角减小至21.5°。但是Si加入的过量反而会使接触角升高 Rado Acta Mater 1999 特殊钎料钎焊 SiC陶瓷 FeSi钎料 1360℃ 真空 纯Fe钎料 Fe-66at.%Si钎料 与Ni合金类似,不同的是C元素并不聚集在界面处,Si的加入降低接触角至40°左右 Kalogeropoulou Acta Mater 1995 M-Si合金在SiC上的接触角 许多纯金属中加入Si元素可以显著改善对SiC润湿性。 Eustathopoulos.,Wettability at high temperature Pergamon 1999 特殊钎料钎焊 陶瓷表面预金属化处理---主要是指采用蒸镀等办法在陶瓷表面形成一层金属薄膜,然后把陶瓷与金属的润湿问题转化为金属与金属的润湿。 SiC陶瓷表面镀Cu处理,800℃氩气保护,纯Al钎料 SiC Al SiC表面镀Cu不仅改善纯Al钎料对SiC的润湿,还可以抑制界面Al4C3的形成。 C.A. Leon, Journal of Materials Science 2006 a) SiC表面无处理 b) SiC表面镀Cu处理 表面金属化钎焊 SPECIAL JOINING GROUP C.A. Leon, Composites: Part A, 2002 Al2O3 Al2O3 Al Al a) Al2O3表面无处理 b) Al2O3表面镀Ni处理 Al2O3陶瓷表面镀Ni处理,800℃氩气保护,纯Al钎料,可以显著减小润湿角。 采用离子注入的办法可以改善陶瓷表面的状态,例如在Al2O3陶瓷里注入Ti 或Ni元素,可使得陶瓷表面呈现出金属性,另外使陶瓷表面缺陷增多,
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