08级材化材料科学基础复习纲要.docVIP

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08级材化材料科学基础复习纲要

08级材化专业《材料科学基础》课程复习纲要 Ⅰ、第一大类知识要点:应该牢固掌握的关键知识要素 一、出题形式一:填空类 1.在立方系中,晶面族{123}中有 24 组平面,晶面族{100}中有 3 组平面。 2.获得高能量的原子离开原来的平衡位置,进入其它空位或迁移至晶界或表面,形成肖脱基 空位。如果离位原子进入晶体间隙,形成 弗仑克尔 空位。 3.点缺陷的类型分为 空位和间隙原子;当相遇时两者都消失,这一过程称为 复合或湮灭 。 4.塑性变形不仅可以改变金属材料的外形,还使其内部组织和各种性能发生改变, 如:显微组织与性能的变化、 形变织构 和 残余应力 。 5.再冷塑变过程中,歪理所做的功有一部分以畸变能的形式储存在形变金属内部,具体表现为: 宏观残余应力 、 微观残余应力 和 点阵畸变 。 6.均匀形核必须具备的条件是:1.必须过冷;2. 必须具备与一定多冷度相适应的 能量起伏 和 结构起伏。 7.面心立方结构的滑移面是{111},共有 4 组,每组滑移面上包含 3 个滑移方向,共有 12 个滑移系。 8.由于晶界阻滞 效应及 取向差 效应,使多晶体的变形抗力比单晶体大,其中, 效应是多晶体加工硬化更主要的原因。 9.滑移面应是面间距最 大的最密排 面,滑移方向是原子最 密排 方向。 10.金属塑性变形时,外力所作的功除了转化为热量之外,还有一小部分被保留在金属内部,表现为 残余应力 。 11.金属的热变形是指金属材料在再结晶温度以上的加工变形,在此过程中,金属内部同时进行着加工硬化和 回复再结晶 软化两个过程。 12. 扩散的驱动力是化学位梯度 ;再结晶的驱动力为 冷变形所产生的储存能的释放 ;再结晶后晶粒的长大的驱动力是:界面能差,纯金属结晶的驱动力是 温度梯度 。 13. 晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快,这种现象叫 短路扩散 。 14. 回复的初始阶段回复机制以空位迁移为主,后期以为主 位错的攀移 。 15.材料的结合方式有离子键 、 共价键 、 金属键 和范德华力四种化学键结合方式。 17.刃型位错的柏氏矢量b与位错线t互相 垂直 ,刃型位错移动的方向与b方向 一致 。螺型位错的移动方向与柏氏矢量b 垂直 ,螺型位错的柏氏矢量b方向与位错线t的方向 平行 。 18.由于界面能的存在,当晶体中存在能降低界面能的异类原子时,这些原子将向境界偏聚,这种现象叫 内吸附 。 20.由于 晶界阻滞 效应及取向差效应,使多晶体的变形抗力比单晶体大,且取向差效应是多晶体加工硬化更主要的原因。 21.细化铸件晶粒的方法有:1、 提高过冷度 2、变质处理 3、 振动、搅拌 。 22.金属液态结构特点是 近程有序 ,此结构原子团称为 晶胚 。 23.材料中质点的扩散机制主要有 间隙扩散 和 置换扩散 两种。 24. 在过冷度不很大时,形核率主要受形核功因子的控制,当过冷度非常大时,形核率主要受 扩散因子 控制。 25、根据Griffith理论,断裂韧性(KIC)式中b为柏氏矢量的模,G:切变模量,v:泊松比,a为面间距。 3、用弗兰克-瑞德源机制解释位错的增值过程。。 4、 (1)晶体的特性;(2)晶体、非晶体和准晶体的结构差别。 5、(1)材料的分类;(2)用σ-ε曲线解释陶瓷材料和金属材料韧性的差别。 6、再结晶的形核机制。 二、出题形式二:阐述,如: 1、请阐述材料内部合理的再结晶对材料力学性能和晶体结构的影响。 2、某一材料晶体结构为离子键结合,半径小的质点取代晶格中半径大的质点后,试分析:(1)对材料内部应力场的影响,(2)对材料力学性能和失效的影响。 3、(1)根据晶体材料中晶体的概念和特征,阐述晶体、非晶体核准晶体的差异,(2)用相关温度曲线分析高温熔体在冷却中制备成晶体、非晶体的原理和工艺措施。 Ⅳ、第三大类知识要点:理论计算、标注 出题形式一:计算题,如:已知铜晶体的切变模量G=4×1010Nm-2,位错的柏氏矢量等于原子间距,b=2.0×10-10m,取α=0.75,计算(1)单位长度位错线的应变能2)单位体积的严重变形铜晶体内部存储的位错应变能。(设位错密度为1010m/cm3 Ⅴ、第四大类知识要点:结合本地产业来应用理论分析问题 出题形式:小论文方式的阐述题,如 1、结合佛山支柱材料工业情况对一具体材料产业的现状谈谈你的见解。 2、阐述稀土金属材料在一具体产业中的应用。 材料基础科学的那三个问题是:1试用材料应力-应变关系阐述陶瓷、金属、高分子材料断裂韧性的差别(网上找答案) 2试分析半径不同的质点进行取代,对晶体应力的影响如何?又是怎样影响材料的性能和失效的。P25 第二段

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