产品研制质量分析报告.doc

产品研制质量分析报告 产品名称 #### 产品型号 #### （不计入封面和目次 共 21 页） 编 制 校 对 审 核 会 签 标 审 批 准 上海########有限公司 二〇一一年七月二十九日目 次 1 研制过程简介 1 1.1 规范性引用文件 1 1.2 产品的基本情况 1 2 质量分析及技术指标符合任务书情况 4 2.1 产品性能特性的符合性和稳定性分析 4 2.2 产品可靠性分析 4 2.3 产品维修性、测试性分析 6 2.4 产品保障性分析 8 2.5 安全性设计情况 9 2.6 电磁兼容性和电源特性分析 9 2.7 环境条件及试验方法要求 10 2.8 人机工程分析 10 3 产品技术状态符合情况 10 4 质量保证大纲执行情况 11 4.1 质量管理工作概况 11 4.2 产品的质量保证大纲要求 12 4.3 产品相关质量控制文件 12 5 产品性能指标符合情况 13 6 产品质量控制状况 15 6.1 设计控制 15 6.2 文件和资料控制： 15 6.3 采购控制 16 6.4 过程控制 16 6.5 检验和试验控制 17 6.6 不合格品控制 17 6.7 质量记录控制 18 6.8 软件开发控制 18 7 质量问题及归零情况 19 8 专项评审结论 21 9 产品质量结论 21 凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本。 2) 具有手动操纵、自动跟踪、锁定、收藏、扫描等多种工作模式； 3) 具备自检测功能； 4) 具备漂移补偿功能； 5) 具备校靶功能，实现系统安装时的零位修正； 6) 具有多路视频图像输出功能； 7） 报告目标角度、载机位置、北京时间等信息。 2 质量分析及技术指标符合任务书情况 2.1 产品性能特性的符合性和稳定性分析 用途方面，任务书要求的7个用途，对应了《成品协议书》的1.3条款。产品均能够实现； 产品在外形尺寸和重量方面，完全满足要求； 功能性能方面基本符合，在电磁兼容性方面留有遗留问题； 特殊要求：三路视频输出接口，设计已满足。 详见《产品研制总结报告》。 2.2 产品可靠性分析 ########各分系统失效模型的分布。####各分系统的元件之间都是串联关系，####的可靠性数学模型为串联模型########先后进行了多次建模预计研究，找出了影响########可靠性的主要因素，并进行了改进，保证了产品的可靠性要求。 2.2.2 可靠性预计值 可靠性要求值： 系统的成熟期目标值为：MTBF()≥400小时； 系统的最低可接受值为：MTBF()≥300小时。 可靠性预计值： 经预计，系统平均无故障工作时间MTBF为517小时，满足要求。 2.2.3 影响可靠性因素 影响########可靠性的因素主要是：元器件的可靠性、系统的最优化设计、外购外协件的可靠性、工艺稳定性和可靠性、电磁兼容性及软件可靠性。 2.2.4 提高产品可靠性的措施 为提高系统的可靠性，采取了下列措施： 1）提高每一组成部件的可靠性，对元器件、模块的筛选做出较严格要求： a）为剔除不符合使用要求的元器件，包括外观不合格、性能参数不合格、稳定性差，公司对元器件除进行入厂检验外，还要求电子元器件的选择，关键件：军筛级；一般件：工业品级以上。电阻、电容及其它类型元器件的选用应符合相应国军标标准要求； b）在满足产品研制要求的前提下最大限度地压缩品种规格的数量，选用通过GJB9001B-2009或ISO9001质量认证的生产厂家； 2）从故障检测着手，对系统进行优化设计，从而达到由同样部件组成的系统，MTBF显著提高。 3）对协作配套单位提出可靠性要求并进行监督控制，保证选用的外协外购件符合可靠性要求。具体包括：合同或技术协议中提出指标和试验要求、规定协作配套方参加故障报告闭环系统、评价和验收。 4）在以往类似产品的生产经验基础上，采用较成熟的工艺方法。 5）进行电磁兼容性设计、降额设计和环境适应性设计； 6）对软件设计进行工程化管理和第三方测评，提高可靠性。 2.3 产品维修性、测试性分析 维修性设计方面，开展了维修性分析、设计工作，系统拆装方便，具备互换性。通过模块化设计、BIT功能和电路板双色故障灯等设计，使产品的维修性和测试性得以体现。 测试性设计方面，系统设计有三种类型的BIT:上电BIT、启动BIT、周期BIT，具有故障检测、警示、处理、记录功能。 2.3.1 维修性设计模型 建立系统各设备的维修性模型，定量分配、估算和评价系统的维修性。根据产品的设计方案，估算该设计在规定的保障条件下，能否达到规定的维修性要求，预计中充分利用了已有类似系统的