EVOCPCB设计规范A1.docVIP

目的 指导和统一PCB设计工程师在项目设计过程中的各细节的定义和操作，保证设计文档的规范化和统一性，提高PCB设计质量和设计效率，减少设计和工艺制作过程的出错率。 范围 本规范适用于公司所有的PCB设计工程师及与PCB设计相关的人员。 定义 PCB（Print Circuit Board）即印刷电路板。 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指装配元器件后的电路板。 职责 所有PCB工程师必须按本规范进行设计，如果本规范已经不能满足公司的发展，标准化组有责任对本规范进行修订。 内容 软件环境参数的设置 根据单板结构图或对应的标准板框设置PCB外形，PCB 外形应满足以下原则： 5.1.1.1单板左边和下边的延长线交汇点设置为原点。 5.1.1.2 PCB 的板边框（Board Outline）通常用0 mil 的线绘制。 5.1.1.3 布线区距离板边必须大于等于20mil。 5.1.1.4 所有PCB板边框必须倒圆角，如客户有要求除外。 PCB物理层电气性能的定义及排列顺序。要求所有的电、地均定义成正片的形式，以减少因此而引起的短路。 常用参数如过孔大小、线宽、栅格、相对安全间距及其它环境参数的设置及定义，按宁大勿小原则。 电源、地等大网络的颜色设置和鼠线的屏蔽设置。 PCB 设计的布局规范 布局是PCB 设计中非常关键的环节，布局的好坏会直接影响到产品的布通率，电气性能的好坏，布线时间以及产品外观。要求PCB工程师在布局阶段认真考虑，仔细斟酌，务必做到功能分块明确、集中，布线顺序可行、布线空间充裕。布局应满足以下原则： 根据项目所属类型、器件密度，先树立全局观念，确定主芯片组 的相对位置和层面分布，并统筹大致布线方向。 表帖器件布局距PCB板装配传送边TOP面应大于3mm、BOTTOM面应大于5mm。如无法满足必需考虑增加工艺辅助边。 按结构要素图布置安装孔、接插件等需要定位的器件，如：前、后置面板接口，金手指，AGP，PCI扩展槽，螺丝安装孔等，要严格按照结构尺寸来定位，并确定清楚禁止布线区和限高区，必要时加以锁定。 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即布局主芯片和主要的接插件，如：CPU，南北桥，内存，软、硬盘接口，扩展口等，然后根据主芯片的位置摆放相关的小器件。各主芯片的外围电路一般靠近主芯片放置，可参考原理图的器件排列位置布局，有特殊要求的参照LAYOUT GUIDE 要求摆放。 布局中应参考单板原理框图，根据单板的主信号流向合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。针对系统级的PCB板，要特别注意CPU、南北桥、内存条和时钟以及CPU电源的位置摆放，搞清楚其中的连接关系和连线走向，以确保板的布通率，减少与其它信号之间的相互干扰。 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局，注意质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开; 数/模混合的电路，要注意数/模电路的分离，各自集中摆放；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。 去耦电容应靠近电源输入脚；匹配器件也必须按匹配方式正确摆放。 布局时元器件不能重叠摆放（特殊情况如部分架空的器件及兼容除外）。正反面均有布器件时，接插器件与贴片器件可以正反相对叠放（但应避开接插器件的焊接管脚，并留出一定的焊接操作空间），部分接插件还要考虑实际操作的方便可行性。 跳线和简易插头的摆放位置要易于插拔，留有一定的操作空间。第一脚的朝向尽可能一致。 发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以 外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 考虑元器件到板边的安全间距、器件到BGA等主芯片的间距、贴片器件之间的间距等。一般情况下：器件到板边不少于60mil；BGA周边器件距BGA不少于80mil；IC 之间焊接边的间距不少于50mil；其它的器件间距尽量不小于50mil（小封装贴片器件如电阻、电容等除外）。 一般情况下：单面板的布局只允许一面布局元器件；双面板的布局分主元件面和非主元件面，BGA等主芯片和接插件、DIP器件、模块接口等均要放到主元件面，主芯片的相关小器件和其它小封装贴片器件均可考虑放在非主元件面，前提是必须保证非主要器件面的器件过锡炉时不掉件。 板上有极性的器件如电解电容朝向尽可能一致，最多允许有两种朝向。同一局部范围内的器件方向尽量一致，同种类型的器件中心对齐，以满足PCB设计的美观要求。 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 元器件距金手指要大于3mm，否则容易造成金手指上锡或生产工艺上的困难。 布局完成后可打印出装配图供原理图