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在讨论使噪声问题最小化的印制电路板设计之前.pdf

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在讨论使噪声问题最小化的印制电路板设计之前

Layout Considerations for Switchers 9-1 Layout Considerations Topics • Noise Coupling Mechanisms • Locating the high di/dt loops • “Ground rules” • Copper Requirements For High Current Paths • Component Placement Strategy • Gate Drive Layout Requirements • Power FETs and Decoupling • Switch Node design • Output Capacitors • Control Circuit Consideration • Noise considerations • Thermal Considerations 9-2 How Does Noise Couple in a System? There are four and ONLY four mechanisms for noise to propagate through a system 1) Conductive 2) Near field magnetic (transformer) 3) Electric field (capacitor) 4) Far field electromagnetic (radio) 在讨论使噪声问题最小化的印制电路板设计之前,让我们首先简单地回顾一下噪声源。电源设计遇到的主要麻 烦是传导噪声。当高 di/dt 电流与电源通道中的杂散电感相遇时,就会形成噪声,产生大的电压尖峰与高频振 铃。无论何时,两个共享公用导体(如接地层) 的电路,都有可能在电路之间发生相互作用。 近场磁效应是磁场与导体之间的直接磁链引起的。任何具有高 di/dt 的电流导体都有关联磁场,因此,有可能 将其携带的信息耦合至相邻导体。 电场通过电容效耦合。耦合与噪声源及受害电路面积成正比。噪声源携带信号的 dv/dt 越高,耦合效率也就越 高。 可能最受责备但实际上对电路运行问题责任最少的就是辐射场。导体的 di/dt 越高,而且其环路面积越大,发 射机就越好。由于低频信号的波长 (相对大多数电路尺寸) 极长,运动非常快的信号才能发生辐射干扰。为了使 非故意天线品质最小化,应当使环路面积最小。 9-3 Self Inductance Magnetic Flux L= d Current 2a L S μd S L= ln π a Assumes d S a L gets BIGGER as loop area increases L gets SMALLER as wire diameter

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