[信息与通信]半导体概论.pptVIP

IC 封 裝 簡 介 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 現有的 IC封裝型式 (Package Type) 製造流程(導線架Process Flow)介紹-前段 Taping Taping Grinding Detaping Wafer Clean UV Tape Mount Saw UV Irradiation Substrate Pre-bake Die Bond Epoxy Cure Clean Wire Bond Mold PMC Marking SBBP ReFlow Flux Clean Saw Singulation Pack , Test 材料組成(BOM)Bill Of Material 花 架 (導線架)Lead frame (L/F) 銀 膠Epoxy 頭髮 金線 銲 線Wire Bond (WB) 焊線 壓 模Molding (M/D) 壓模 導線架特有製造流程 切腳前 切 腳De-junk Trim (DT) 導線架特有製造流程 電 鍍Plating ( PL) 導線架特有製造流程 油墨(ink) 雷射(laser) 蓋 印Marking 成型烘烤 Laser蓋印 成 型 及 切 單Forming Singulation (F/S) 植球 BGA 特有製造流程 迴焊 BGA 特有製造流程 清洗 BGA 特有製造流程 切割成顆粒狀 包裝與測試 Shipment 送交客戶 1.花架 (Lead frame) 2.銀膠 (Epoxy) 3.金線 (Gold wire) 4.膠餅 (Compound) *5.黃膠 (Polyimide) *6.散熱片 (Heat Sink) *前四項為四大主料. 常用種類(type): 1. 銅材(Cu): C7025, A-194, E-64T 2. 鐵材(Fe): A-42 常用種類(type): 1.Ablebond 8360 for QFP / SOIC 2.Ablebond 8355F for TSOP LQFP 3.Ablebond 8340 for TSOP LQFP 4.Hitachi EN4065D for TSOP LQFP 5.Ablebond 8515 for insulator(絕緣) ?成份: 99.99% Au ?常用線 徑: 1. 1.3mil for bond pitch 90um 以上. 2. 1.2mil for bond pitch 80um 以上. 3. 1.0mil for bond pitch 70 ~ 79um. 4. 0.9mil for bond pitch 69um 以下. 金 線Gold Wire 主要成份: 1.填充料 Filler (SiO2) : 約 70% 2.合成樹脂 Resin : 25 ~ 29% 常用型號: 1. EME 6300/ 6600 for QFP SOIC 2. EME 7351LS/ KMC 260 for TSOP 3. EME 7320AR for LQFP 膠 餅Compound Density Pin Count Dip Wirebond Flip Chip Wafer Scale Packaging SMT TAB BGA MCM Wafer Level Interconnect CSP Interconnect Packaging Trends Intel Package Segments Roadmap Package Ball/Pin Count 2003 H1 H2 2004 H1 H2 2005 H1 H2 2.54 to 1.00 mm pitch 35 to 49 mm 350-600 pins 250um –150um MMAP SCSP MMAP3-4 2001 H1 H2 2002 H1 H2 FC-PGA PLGA OLGA MMAP2-FC MMAP CSP and SCSP 1.27 – 1.0 mm pitch 31 to 42 mm 500-1,500 balls 250um –150um 1.0 to 0.5mm pitch 23mm-1