第3章 微电子的封装技术(2015).pdfVIP

第三章微电子的封装技术 可靠性与系统工程学院元器件教研室 付桂翠 fuguicui@buaa.edu.cn 2015年10月12 日 本章内容提要 1 微电子封装的工艺与类型 2 微电子的失效机理 封装的作用 电源与信号的分配  使芯片与电路流通电流； 散热通道  硅芯片面积很小，发热量却很大；  封装可以一定程度上增大芯片的表面积； 机械支撑  固定芯片、连接引线的机械支撑作用； 环境保护  隔绝灰尘和空气中的水、氧气、二氧化碳 等腐蚀性物质；  防止芯片上细小的电路被划断。 微电子封装技术的发展  第一阶段  在二十世纪七十年代之前，以插装型封装为主；  包括金属圆形封装、陶瓷双列直插封装CDIP和塑料双列直插封装PDIP ；  PDIP性能优良、成本低廉又能批量生产；  不足之处是密度、频率难以提高  第二阶段  在二十世纪八十年代以后，以表面安装类型的四边引线封装为主；  塑料有引线片式载体PLCC、塑料四边引线扁平封装PQFP、塑料小外形封装PSOP 以及 无引线四边扁平封装等封装；  PQFP密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装；主导产品；  存在的问题：封装密度、I/O数以及电路频率方面还是难以满足微处理器发展的需要。  第三阶段  在二十世纪九十年代以后，以面阵列封装形式为主；  球栅阵列封装BGA、芯片尺寸封装CSP；  第四阶段  多芯片组件MCM ；  3D(Dimension)封装和系统封装(System in Package，SiP)。 封装发展的历程  结构方面TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP；  材料方面是金属→陶瓷→塑料；  引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点；  装配方式是通孔插装→表面安装→直接安装。 微电子封装的分级 一级封装: 器件级封装  将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与 封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片 键合(FCB)连接起来，使之成为有实用功能的器件或组件; 二级封装: 板级封装  将一级微电子封装产品连同无源元件一同安装到印制板或其它基 板上，成为部件或整机;  所采用的安装技术包括通孔安装技术(THT)、表面安装技术(SMT) 和芯片直接安装技术(DCA); 三级封装：系统级封装  将二级封装的产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连结 起来，形成三维立体封装，构成完整的整机系统. 微电子封装的分级 封装的分类 按封装材料分  金属  采用金属作为壳体或底座，芯片安装在外壳或底座上；  散热能力和电磁场屏蔽性良好；  常用于高可靠要求和定制的专用气密封装。 金属封装  陶瓷  价格低于金属封装;  采用多层布线，具有的布线密度很高；  导热率高，适合于散热能力强的器件;  航空航天、军事及许多大型计算机方面有广泛应用;  塑料  重量轻、尺寸小，重量约为陶瓷封装的1/2，适合于薄型封装; 陶瓷封装  成本低，约为陶瓷封装的55%;