深圳贝加尔镀铜添加剂Cu603生产板均匀性与深镀能力评估.docVIP

2ME技術報告書 文件編號: 文件傳送和文件做成.審核.批准 收件 ZPTIN 作成 李吉平2008/6/10 抄送 各相關經理 審核 FAX 批准 文件核心內容描述 技朮項目 深圳貝加爾鍍銅添加劑Cu603生產板均勻性與深鍍能力評估 目標 指標 降低生產成本約22% 報告 摘要 現狀：深圳貝加爾鍍銅添加劑Cu603成本較現用的美錄德ST-901鍍銅添加劑低22%左右，經初步外發測試評估後，在3#PTIN21#銅缸進行批量試用，對其部分制程能力進行初步的評估。 技術點：根据制程情況,擬訂相對應的評估方案,對均勻性能力/高縱橫比鍍銅深鍍能力進行考察評估及數据分析。 QDC變化： Q: 不變 D: 不變 C1：降低成本22%左右 試驗 方案 設計原理 評估項目和相關指標: 序號 評估項目 評詁指標 評估方法 1 鍍銅高縱橫比深鍍能力測試 縱橫比7:1深鍍能力: 80% 切片分析: 深鍍能力計算方法A:(e+f+g+h+I+j)/6 ÷(a+b+c++d)/4 ×100% 2 鍍銅均鍍能力 COV: 10% 光板電銅后測銅厚 , 計算能力銅缸均鍍能力: COV=標准差/平均值 ×100% 試驗方案及結果 （一）銅缸高縱橫比（10:1; 7:1）深鍍能力測試 試驗參數: 高縱橫比試板3塊,試板由我司提供，板厚2.0MM，孔徑為0.2MM;0.30MM，即縱橫 比為10：1和7：1 試驗電鍍條件為：前處理正常進行，電鍍銅10ASF/80MIN; 銅缸藥水條件：濃度為 80.5G/L，H2SO4 濃度為205.5G/L，CLˉ45PPM 每塊板取5個切片（縱橫比10:1; 7:1各取15個切片），共30個切片，取切片方式及讀 數方式圖如下： （4） 蝕刻後做高縱橫比通孔通斷測試 取切片示意圖： 讀數示意圖 3#PTIN21#銅缸CU603鍍銅添加劑: 縱橫 10：1 表面图电铜厚 孔壁图电铜厚 深鍍 能力 縱橫 7：1 表面图电铜厚 孔壁图电铜厚 深鍍 能力 a b c d e f g h i j a b c d e f g h i j 1-1 29.43 32.4 24.56 25.93 28.01 28.4 16.92 17.71 21.33 23.18 80.45% 1-1 33.02 31.79 32.87 31.79 28.99 28.34 21.53 19.68 24.23 26.71 76.97% 1-2 22.05 24.86 22.12 23.55 18.29 18.9 11.24 12.77 18.3 18.7 71.55% 1-2 25.54 23.14 24.8 24.6 23.4 23.85 17.61 18.34 20.75 20.71 84.37% 1-3 21.05 23.46 25.55 26.37 16.59 20.43 13.52 13.2 18.66 18.63 69.7% 1-3 25.65 22.52 27.36 25.53 17.63 19.35 15.18 14.15 19.33 21.05 70.38% 1-4 23.46 24.50 28.65 28.66 19.58 19.04 14.51 13.54 18.78 18.32 65.72% 1-4 27.95 29.33 30.02 28.99 24.65 24.50 16.91 18.63 24.31 22.08 75.15% 1-5 23.87 23.8 23.93 24.58 20.8 20.01 11.7 12.5 20.5 20.38 73.4% 1-5 26.26 29.35 24.17 24.21 25.59 19.67 17.6 17.28 19.67 18.68 75.96% 2-1 23.13 19.02 19.33 19.2 19.67 20.4 12.42 11.04 20.71 17.63 84.18% 2-1 24.52 23.82 23.18 23.82 22.08 22.78 15.18 15.53 20.02 19.05 80.16% 2-2 23.16 23.82 23.12 23.48 20.36 21.15 11.39 12.08 20.06 18.68 73.89% 2-2 22.12 25.25 23.13 25.59 20.43 20.75 14.84 15.87 18.63 17.94 75.25% 2-3 20.54 19.81 24.62 23.32 13.57 16.27 11.2 12.5 18.71 21.67 70.92