SMT可制造性设计应用研讨会讲义(中)[技巧].docVIP

SMT可制造性设计应用研讨会讲义（中） 4.0 基板和元件的选择????选择适当的材料是设计工作内的注意部分。材料的选择必须考虑到他的寿命和可制造性。许多设计人员只注重在元件的电气性能、供应和成本的做法是不全面的。在电子工业中，大部分所用的材料都对温度有一定的反应和敏感性。而在电子板的组装过程中又必须经过一定程度，而有时又不只一次的高温处理。所选用的元件和基板等是否会变质呢？元件原有的寿命是否会缩短了呢？这些也都是需要加以考虑的。在产品的服务期内，产品本身也会经历一些热变化，如环境的温度变化，产品本身电源的接通和切断产生的热功率等等。这些热起的体形变化对SMD焊点起着不利的影响，是SMT产品中的一个主要寿命问题根源。所以在设计时对这方面的考虑也是重要的工作。4.1基板的选择和考虑????基板的作用，除了提供组装所需的架构外，也提供电源和电信号所需的引线和散热的功能。所以对于一个好的基板，我们要求它有以下的功能：　????1. 足够的机械强度(附扭曲、振动和撞击等)。　????2. 能够承受组装工艺中的热处理和冲击。　????3. 足够的平整度以适合自动化的组装工艺。 　????4. 能承受多次的返修(焊接)工作。　????5. 适合PCB的制造工艺。　????6. 良好的电气性能(如阻抗、介质常数等)。????在基板材料的选择工作上，设计部门可以将所有产品性能参数(如耐湿性、布线密度、信号频率或速度等)和材料性能参数(如表面电阻、热导、温度膨胀系数等)的关系列下。做为设计选择时的考虑用。????目前较常用的基板材料有XXXPC、FR2、FR3、FR4、FR5、G10、和G11数种。XXXPC是低成本的酚醛树脂，其它的为环氧树脂。FR2的特性和XXXPC接近，但付阻燃性。FR3是在FR2的基础上提高了其机械性能。G10较FR3的各方面特性都较强，尤其是防潮、机械性能和电介质方面。G11和G10接近，不过有较好的温度稳定性。FR4最为常用，性能也接近于G10，可以说是在G10的基础上加了阻燃性。FR5则是在G11的基础上加了阻燃性。目前在成本和性能质量方面的考虑上，FR4可说是最适合一般电子产品的批量生产应用。对于有大和微间距的元件，而由采用双面回流工艺的用户，可以选择FR5以求较可控的工艺和质量。????为了解决基板和元件之间温度膨胀系数匹配的问题，目前有采用一种金属层夹板技术的。在基板的内层夹有是铜和另一种(常用的为殷钢，也有的用42号合金或钼)，这中间层可用做电源和接地板。通过这种技术，基板的机械性能、热导性能和温度稳定性都可以得到改善。最有用的是，通过对铜和殷钢金属比例的控制，基板的温度膨胀系数可以得到控制，使其和采用的元件有较好的匹配，而增加了产品的寿命。????在整个SMT技术应用中，基板技术可以算是较落后的。从目前的用户要求和基板发展商方面了解到，今后基板技术的发展，应该是朝以下的方向前进。????1. 注更细的引线和间距工艺(层加技术已开始成熟)。 ????2. 更大和更厚(用于更多层基板)。 ????3. 减少温度膨胀系数(新的材料或夹板技术)。????4. 更好的热传导性能(目前也有在研究通过辐射散热的)。????5. 更好的尺寸和温度稳定性。????6. 可控基板阻抗。????7. 氧化保护工艺的改革(锡膏成份有可能改变)。????这些展望意味着基板技术有可能在将来有个大的改革。设计师应对这方面的动向保持留意。做好需求改变的准备。????在基板技术的可制造性考虑上，绿油(防焊层)的应用是其中的一个重点。一般SMT用户很少去了解基板制造商对渌油的选择和应用。也缺乏这方面折知识。所使用渌油的化学特性，必须能符合基板的组装工艺(返修、点胶固化、油印等)，也必须能融合或接受组装工艺上所采用的一切化学材料，如助焊剂和清洁剂等。这方面的资料应向基板供应商要求。注意有些化学反应的资料未必有。但至少用户可以知道那方面是可能存在问题的。在需要时可以要求基板或绿油供应商协助试验分析。????基板业中常用的绿油工艺有四种，分别为液态丝印工艺、液态光绘工艺、干膜工艺和干湿混合工艺。液态丝印工艺成本最低，但质量(精度和分析度)较差，用于面积较小和密度较低的产品基板。干膜工艺精度和分析度很好，但成本高和涂布后的厚度较高，不利于某些工艺。干湿混合工艺的强点是对接通孔的充填能力强，但固化工艺必须做得完整，否则在SMT组装中会有泄气的不良问题。液态光绘工艺的发展潜能很高，他有很好的精度和分析度，成本低于干膜工艺，而且能控制较薄的厚度，对锡膏丝印工艺有利。不足的是此工艺对接通孔的充填能力较弱。????在SMT组装工艺上常见的绿油相关问题不少，如绿油太厚造成锡膏丝印工艺的难控，绿油在基板制造时固化