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2018-04-26 发布于贵州
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…HCJ DATA… 元器件封装查询 A. 名称 Axial 描述轴状的封装 AGP （Accelerate 名称描述加速图形接口 Graphical Port） AMR 名称描述声音/调制解调器插卡 (Audio/MODEM Riser) B. 球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板 BGA 的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在名称描述（Ball Grid 印刷基板的正面装配 LSI Array）芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC) BQFP 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在名称 (quad flat 描述封装本体的四个角设置突 package with (缓冲垫)以防止在运送过 bumper) 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 C－表示陶瓷封装的记号。名称描述例如，CDIP 表示的是陶瓷 (ceramic) DIP。名称 C-BEND LEAD 描述