机房节能送风改造方案.PDFVIP

机房节能送风改造方案 从机房基础架构而言，电子信息系统机房新的国家标准《电子信息系统机房设计规范》 GB50174-2008 规定：当机柜高度大于1.8M，设备热密度大、设备发热量大的电子信息系统 机房宜采用下送风空调系统。 而下送风空调系统机房，建设物理环境的具体架构是将搞静电活动地板下空间作为空调 系统的送风静压箱，空调机组由通风地板向机柜、设备等热负荷送风可是机房内空调系统冷 却系统，受风速和压力、距离影响送风不均。随着设备的不断新增，规划时地板作为空调系 统送风静压箱进行设计时，其参数选定的与变化的需求会产生较大误差，导致机房投入运行 时各个区域通风地板实际送风量的差异会很明显。高热密度设备负荷的散热状态会成为隐患。 图1：冷量不足的效应 解决方案： 运作中的主机房，高密度负荷的机柜，因业务不能中断，进行机房基础设施的改造会有 很大风险。针对上述数据中心机房的能效现状，我们可通过整个机房的温度热场分布及气流 情况，找出问题点，改善数据中心和机柜的冷却效率。 KEYDAK ADU 智能冷气分配单元，是针对下送风不足和准确送风的需求的产品。它可装 在机柜前门下方，也可安装于服务器机柜的前出风口，其最高可达