PTH培训讲义.pptVIP

PTH簡介 一.何謂PTH 二.PTH的原理 三.華通的PTH製程 四.PTH系統簡介 五.PTH的未來與展望 何謂PTH PTH(Plated Through Hole)，鍍通孔 其目的為在非導體的孔壁上，建立一層密實牢固的銅金屬作為導體，成為後來鍍銅的基地 PTH的原理 PTH的通用製程: —整孔:清潔板面油脂，除去孔內雜質，使孔壁內環 氧樹脂及玻璃纖維上附上一層正電薄膜 —微蝕:除去銅面上的氧化物並咬蝕銅面使之粗糙 —預浸:防止酸性物質及水份進入活化槽污染槽液 —活化:使錫鈀膠體附著於孔壁 —速化:剝除板面及孔內之錫膠體層使鈀膠體層裸露， 以利化學銅附著 —化學銅:利用甲醛當還原劑，鈀當催化劑，在鹼性藥 液中將銅離子還原成金屬銅附著於孔壁 活化的化應式 基本反應 —Pd2+ +Sn2+ PdO +Sn4+ Pd的存在方式 —PdCl2 + SnCl2 PdSnCl4 —PdSnCl4 + 6PdCl2 SnPd7Cl16 —SnPd7Cl16 Pd6Cl12 + SnCl2 + PdCl2 化學銅的反應式 主反應 — Cu2++2HCHO+4OH- CuO +H2 +H2O + 2HCOO- 副反應 —2HCHO+4OH- H2 +2e- +H2O+2HCOO- —2HCHO+NaOH CH3OH + HCOONa —CO2 + OH- HCO3- —2Cu2++ HCHO + 5OH- Cu2O+3H2O+CHOO- —Cu2O + H2O CuO+Cu2 ++2OH- —Cu2O + HCHO + OH- 2CuO+H2O+HCOO- 華通的PTH製程 清潔整孔?水洗?酸洗?水洗?微蝕?水洗?預浸?活化?水洗?速化?水洗?化學銅?水洗?酸洗?鍍銅?水洗?抗氧化?水洗?烘乾?下板?掛架蝕銅?熱水洗?上板區 PTH系統簡介 概述:世界現存之PTH系統概分為酸性及鹼性系統，特性依基本觀念而有不同。因膠體設計之不同，Lea Ronal開發了另一銅膠體而成為另一支PTH系統 甲.酸性系統:目前較具代表性的供應商為E.C、Shipley及Macdermid 乙.鹼性:目前較具代表性的供應商為Autotech及Hitachi 甲.酸性系統: A.基本製程:(以Shipley為藍本 231(Conditioner)→ 746(Microetch)→ 404(Catalpretreatment) → 44(Cataldeposit) → 19(Accelerator) → 328(Electroless Deposit) 甲.酸性系統 B.單一步驟功能說明: a.231(Conditioner): 1.Desmear後孔內呈現Bipolar現象，其中Cu 呈現高電位正 電，Glass fiber 、Epoxy呈負電 2.為使孔內面呈現適當狀態，Conditioner具有兩種基本功能: 2-1.Cleaner: 利用液中之 R- -(O CH2CH2)XOH Group 促使Surface low down 同時清潔表面 2-2.Conditioner: O 利用 [C17H35-C-N-(CH2)3-N-(CH2)2-OH+]=NO3- Group H 的吸附使孔壁呈正電性，以利Pd/Sn Colloid負電離子團吸附 甲.酸性系統 3.一般而言粒子間作用力大小如下: 4.因而此類藥液系統會有吸附過多或Colloid過多的吸附是否可洗去之顧慮 5.Conditioner若Drag In至Activator槽，會使Pd+離子團降低 甲.酸性系統 b.746(Microetching) 1.Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成的Film 2.此同時亦可清洗銅面殘留的氧化物 3.如果反應不足會形成殘留造成的P.I. 4.如果反應