2007年成都科技攻关计划项目申报指引.doc

附件1： 2007年成都市科技攻关计划项目申报指南 一、申报内容 （一）电子信息 1、重点项目 （1）软件、集成电路设计 行业应用软件产品开发：重点支持现代服务业中面向现代物流（含空管及地面交通）、电信增值服务（含3G应用）、社保系统、数字医疗、网络教育等行业，提供信息化应用需要的系统软件、中间件及解决方案，并形成面向行业的通用化商业化软件，以及以第三方服务模式为主的规模化推广应用。 数字媒体软件产品：视频游戏开发环境及产品开发、手机网络游戏引擎技术与产品开发。 信息安全产品：高性能信息安全产品核心芯片；信息安全监控及管理系统产品；基于可信计算的信息安全软件产品。 消费类电子核心芯片：重点支持在3C产品、IPTV、平面电视等领域面向国内外大型厂商（如长虹、TCL、联想等）产品应用的核心芯片开发，与大型厂商有明确合作协议者优先。 （2）光电设备与数字显示 LCD、PDP保护屏和触摸屏用平板玻璃技术：符合LCD、PDP保护屏和触摸屏性能要求的2.5—5mm的平板玻璃的生产工艺技术（本项目公开招标，招标公告另行发布）。 光电显示功能材料、功能膜层关键技术研究：满足PDP保护屏、触摸屏和液晶电视等各类保护屏的技术要求，具有防反防眩的功能材料、功能膜层关键技术 光伏发电：光伏发电关键技术及配套产品开发。 （3）新一代宽带网络通信 3G终端操作系统的研发：基于3G标准TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000技术的手机操作系统。 基于3G基站配套设备的关键技术及设备：TD-SCDMA中频拉远子系统、TD-SCDMA同步技术、WCDMA\CDMA2000射频模块、大功率线性射频功率放大等。 （4）光电子材料及器件 光通信器件制造：光纤到户（FTTH）集成芯片、器件封装、光模块及接入系统的开发。 新型电子元器件开发：微型化、高性能化、模块化（集成化）、智能化、环保化电子元器件产业化关键技术。 2、一般项目 （1）软件、集成电路设计 软件：系统软件、中间件的开发与应用、计算机辅助工程/产品开发软件、健康益智类游戏软件。面向3G运营服务终端产品的软件支持系统及内容软件产品。 集成电路：行业应用芯片设计、集成电路设计技术及设计软件工具开发、集成电路测试技术。 （2）光电设备与数字显示 光伏电池配套设备：光伏电池芯片关键生产设备制造技术。 （3）先进适用技术改造食品、鞋业、家具等传统产业 食品：食品质量安全可追溯系统；新型、快捷食品质量检验、检测技术；生产过程自动化、智能化控制技术；企业管理信息化及电子商务；危害分析关键控制点(HACCP)食品生产过程的高效节能节水的综合利用及污染治理技术 IC 接插件）；中小型精密级冲模与热固性精密塑料模；CAD/CAE/CAPP/CAM模具全数字化生产技术；精密零件带料选择性电镀技术；注塑模与嵌塑件的设计制造技术及注塑工艺技术。 （3）汽车及零配件开发技术： 三维CAD核心系统的汽车零部件产品设计；数字化和智能化集成创新设计平台；电喷发动机节气门体、车用空燃比氧传感器。 （三）新材料 1、重点项目 （1）光学玻璃元件、组件精深加工技术：光学玻璃元件、组件精加工工艺，热压成型和冷加工的精深制造技术攻关。 （2）新型功能陶瓷材料制备技术：新型功能陶瓷材料纳米改性（掺杂）、表面分散、超细粉碎技术 2、一般项目 （1）光学玻璃产业化配套产品：新型磷酸盐光学玻璃原料国产化研究。 （2）生物医学材料：组织工程相关生物材料（人工骨骼关节的临床前、临床及产业化研究临床及产业化研究国际化研究第一申报企业并提供具有法律效力的规范的合作协议 8