数字及控制类的PCB EMC设计复习课程知识讲稿.ppt

层设置及电源、地 参考平面 从一个六层板的PCB文件中读到的层间结构信息，可以看出三个走线层的阻抗是不一致的； 层设置及电源、地 参考平面 调整中间走线层的铜厚，走线宽度，以及与相邻两个平面的间距，使三个走线层的阻抗基本保持一致； 层设置及电源、地 参考平面 层的设置是否满足阻抗控制要求，兼顾层压结构对称； 层压结构对称主要从工艺角度来考虑，避免单板出现翘曲，变形； 平面层处于对称的位置； 以八层板说明层压结构对称； 布局 接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否尽量靠近接口连接器放置，先防护，后滤波； 电源模块、滤波器、电源防护器件是否靠近电源的入口放置，尽可能保证电源的输入线最短，电源的输入输出分开，走线互不交叉； 敏感器件及电路是否远离辐射源放置； 敏感信号的滤波电容要放近接收端； 晶体、晶振、强辐射器件或敏感器件是否距单板拉手条、端口连接器的边缘≥1000mil； 滤波电容是否靠近IC的电源管脚放置； 时钟电路是否靠近负载； 整体布局是否参照原理功能框图，基于信号流布局，各功能模块电路分开放置； 多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路是否分开布局； 多种模块电路在同一PCB上放置时，敏感电路与干扰源电路是否分开布局； Y电容所在位置优先考虑接地孔放置； 高速电路靠近相应的板边连接器放置时，高、中、低速电路距板边连接器是否由近及远依次排布； 除光耦、磁珠、隔离变压器、A/D、D/A等器件外，其它器件是否未跨分割区； 对于同一差分线对上的滤波器件是否同层、就近、并行、对称放置； 布局 接口信号的滤波、防护和隔离等器件是否尽量靠近接口连接器放置，先防护，后滤波； 防护器件最靠近端口，防止滤波元件以及后级电路被损坏； 滤波器件要尽量靠近接口放置，防止经过滤波的走线再次耦合噪声； 隔离器件靠近接口放置，也是为了保证隔离器件的共模隔离作用； 布局 注意滤波器件的摆放位置； 布局 对于滤波器件可以耐受的防护等级，滤波器件可以放置在防护器件之前； 在原理图EMC设计CHECKLIST中，我们曾经提到，当防护器件很多，导致滤波器件远离接口的情况下，可以在接口处增加Y电容，这时，Y电容可以放置在放电管之前，尽量靠近接口，且Y电容可以耐受防护等级要求的电压； 布局 敏感器件及电路是否远离辐射源放置； 数字类辐射源：如晶振、晶体、CPU、SDRAM、FLASH； 接触类辐射源：如继电器、交流接触器； 电源模拟类辐射源：变压器、PWM、整流二极管、MOS管等； 敏感器件：模拟电路，mV和mA级采样电路，视音频模拟电路等； 隔离距离要大于2000mil。 布局 敏感信号的滤波电容要放近接收端。 敏感信号如复位信号，要在信号上增加滤波电容，这个电容一定要靠近芯片放置，保证敏感信号不受干扰； 下图中的PLC模块，在交流接触器动作时会导致模块复位。但是该复位信号也有滤波电容，但是滤波电容距离模块很远，所以经过滤波后的这一段走线会再次耦合噪声，从而导致模块复位。 布局 晶体、晶振、强辐射器件或敏感器件是否距单板拉手条、端口连接器的边缘≥1000mil 强辐射器件靠近接口，可以使辐射直接耦合到连接器上，从而使端口滤波器件失去作用，导致传导和辐射测试超标； 共模发射和差模发射都是和距离成反比的。 在Keith Armstrong的培训中要求隔离距离为2000mil。 布局 滤波电容是否靠近IC的电源管脚放置； 靠近芯片电源管脚放置可以尽可能减小电容的引线电感； 芯片电感对电容的性能有很大的影响，与电容形成了一个串联谐振电路；引线电感越小，电容性能越好； 滤波电容为芯片提供高频电流； 并且环路越小，发射越小。 布局 实际布局中，BGA封装的芯片的去耦电容摆放，每个电源管脚一个去耦电容； 如果两个电源管脚紧靠在一起，可以共用一个去耦电容； 布局 时钟电路是否靠近负载； 时钟为强辐射信号，靠近负载可以避免时钟走线穿越其他器件和走线，引起干扰； 时钟线通常都是高速率信号，往往存在信号完整性问题，走线短，可以避免产生反射、过冲等，继而引发发射问题。 晶体 晶振 布局 整体布局是否参照原理功能框图，基于信号流布局，各功能模块电路分开放置； 基于信号流布局，可以避免各部分交叉，避免串扰； 基于信号流布局，对走线以及电源、地的分割都有好处； 基于信号流布局，可以使各部分电路器件和走线都能在对应的地平面投影内，保证最小环路面积。 布局 多种模块电路在同一PCB上放置时，数字电路与模拟电路、高速电路与低速电路是否分开布局； 数字电路和模拟电路相比较，数字电路为强辐射电路，模拟电路为敏感电路； 高速电路和低速电路相比较，高速电路为强辐射电路，低速电路为敏