《电子产品生产工艺与管理A2》简答题.docVIP

《电子产品生产工艺与管理A2》简答题 1．批量生产元器件如何进行检验？检验结果有哪几种情况？ 抽样检验，允许拒收和特采 2.不合格与不合格品有什么区别? 不合格：不符合规范要求称为不合格。 按单位产品质量特性的重要程度，可分为A类不合格（致命不合格CRI）、B类不合格（严重不合格MAJ）和C类不合格（轻不合格MIN）。 不合格品：具有一个或一个以上不合格的单位产品称为不合格品。按单位产品质量特性的重要程度，可分为A类不合格（致命不合格品CRI ）、B类不合格（严重不合格品MAJ ）和C类不合格（轻不合格品MIN ）。 3. 解释检验水平。 检验水平：规定了批量与样本量之间的关系，国标GB/T2828.1的表1给出了三个一般检验水平Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ，还有四个特殊检验水平，分别是S-1、S-2、S-3、S-4。数码越大，等级越高；一般检验水平高于特殊检验水平。除特殊情况，通常使用一般检验水平Ⅱ。 4．解释检验严格性。 检验的严格性反映在抽样方案的样本量、接收数和拒收数上。国标GB/T2828.1规定了三种严格程度不同的抽样方案。 1.正常检验 2.加严检验 ：它的接收标准比正常检验严格。 （样本量不变，减少接收数。或者接收数不变增加样本量。） 3.放宽检验 ：它的接收标准比正常检验放宽。 （样本量比正常检验方案的样本量低两级。） 5.简述手工插件的不良现象及纠正措施。 1）插错和漏插：这是指插入印制板的元器件规格、型号、标称值、极性等与工艺文件不符， 产生原因：它是由人为的误插及来料中有混料造成的。 纠正方法：加强上岗前的培训，加强材料发放前的核对工作，并建立严格的质量责任制。 （2）歪斜不正：歪斜不正一般是指元器件歪斜度超过了规定值，如图2.2.4所示。 危害性：歪斜不正的元器件会造成引线互碰而短路，还会因两脚受力不均，在震动后产生焊点脱落、铜箔断裂的现象。 （3）过深或浮起：插入过深，使元器件根部漆膜穿过印制板，造成虚焊； （4）插入过浅，使引线未穿过安装孔，而造成元器件脱落。 6.请说明波峰焊接前涂敷助焊剂的作用是什么？ 7.请说明波峰焊接前预热的作用是什么？ （1）挥发助焊剂中的溶剂，使助焊剂呈胶粘状。 液态的助焊剂内有大量溶剂，主要是无水酒精，如直接进入锡缸，在高温下会急剧的挥发，产生气体使焊料飞溅，在焊点内形成气孔，影响焊接质量。 （2）活化助焊剂，增加助焊能力。 在室温下焊剂还原氧化膜的作用是很缓慢的，必须通过加热使助焊剂活性提高，起到加速清除氧化膜的作用 （3）减少焊接高温对被焊母材的热冲击。 焊接温度约245℃，在室温下的印制电路板及元器件若直接进入锡槽，急剧的升温会对它们造成不良影响。 （4）减少锡槽的温度损失。 未经预热的印制电路板与锡面接触时，使锡面温度会明显下降，从而影响润湿、扩散的进行。 8.请写出下列焊接工艺参数的正确值： (1)助焊剂比重（0.81—0.83Kg/m3） 2)预热温度（100 (10℃） 3)焊接温度（245±５℃） 4)焊接时间（3-5秒） 5)锡峰高度 (印制板厚度的2/3) 6)传送角度（5-7(） 9.试说明三种SMT装配方案及其特点。 ⑴ 第一种装配结构：全部采用表面安装 印制板上没有通孔插装元器件，各种SMD和SMC被贴装在电路板的一面或两侧。 ⑵ 第二种装配结构：双面混合安装 在印制电路板的A面（也称“元件面”）上，既有通孔插装元器件，又有各种SMT元器件；在印制板的B面（也称“焊接面”）上，只装配体积较小的SMD晶体管和SMC元件。 ⑶ 第三种装配结构：两面分别安装 在印制板的A面上只安装通孔插装元器件，而小型的SMT元器件贴装在印制板的B面上。 10.对贴片元件焊接时，波峰焊工艺和回流焊工艺有哪些不同？ 波峰焊：是利用焊锡槽内的离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。 再流焊：也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 11．请简要说明编制插件工艺作业指导书的要领有哪些？ （1）各道插件工位的工作量安排要均衡，要求工位间工作量(按标准工时定额计算)差别＜生产节拍时间的10％，如生产节拍