PCB製程介紹.ppt

光分解反應(正性工作)→ 底片,STENCIL(網版) 光聚合反應(負性工作)→ 底片,STENCIL(網版) BURIED VIA LAY-UP A = THROUGH VIA HOLE (導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔) C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔) BLIND VIA LAY-UP BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP A B B A C C A RESIN B-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 選 擇 ) D 6 – Spindle Drilling Machine Black Hole Line Desmear Dry Film Laminator Automatic Exposure Machine Pattern Plating Line Etching Line Automatic S/M Printing Line Automatic Exposure Machine Post Cure Line Automatic Legend Printing Line Solder Leveling Machine O/S Tester The End PCB Engineering Report Sheet * 印刷電路板製程介紹 Flow Chart of PCB Process 1 2 3 4 8 7 6 5 12 11 10 9 IQC TRIM DRILL BLACK HOLE DRY FILM LAMINATING 18 19 20 14 15 10 17 23 22 21 27 26 25 24 EXPOSURE 13 DEVELOPMENT PATTERN PLATING ETCHING INSPECTING S/M SURFACE CLEAN 1’ST LIQULD SCREENPRINT PRE-CURE 2’ST LIQULD SCREENPRINT PRE-CURE S/M EXPOSURE S/M DEVELOPMENT POST-CURE LEGEND PRINT CURE HAL/ENIG G/F PUNCH/NC-R V-CUT FINAL CLEAN CURE O/S TEST/OSP HOLE COUNT 28 29 30 31 32 FQC OQC PACKING WARHHOUSH OUTGOING SYMBOL □:QUANTITY INSPECTION ◇:QULITY INSPECTION ▽:STORAGE ○:WORKING ▲: 100% INSPECTION ( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程 顧 客 CUSTOMER 裁 板 LAMINATE SHEAR 業 務 SALES DEP. 生 產 管 理 PM CONTROL MASTER A/W 底 片 DISK , M/T 磁 片磁 帶 藍 圖 DRAWING 資料傳送 MODEM , FTP 網版製作 STENCIL DRAWING 圖 面 RUN CARD 製作規 範 PROGRAM 程 式 帶 鑽孔,成型機 D. N. C. 工 程 製 前 FRONT-END DEP. 工作底片 WORKING A/W ( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程 曝 光 EXPOSURE 壓 膜 LAMINATION 前 處 理 PRELIMINARY TREATMENT 去 膜 STRIPPING 蝕 銅 ETCHING 顯 影 DEVELOPING 黑化處理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 及預疊板疊板 後 處 理 POST TREATMENT 壓 合 LAMINATION 內層乾膜 INNERLAYER IMAGE 預疊板及疊板 LAY- UP 蝕 銅 I/L ETCHING 鑽 孔 DRILLING 壓 合 LAMINATION 多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCT MLB AO I 檢 查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 雷 射 鑽 孔 LASER ABLATION Blinded Via ( 3 ) 外 層 製 作 流 程 通 孔電鍍 P