PCB湿流程加工工艺要点.ppt

PCB湿流程加工工艺要点 技术中心：罗 斌 ●湿加工工艺 1. 概念提出：湿加工是相对于机械加工、图形加工为PCB制程中的一加工区域 2.区域范围：包含工序有层压准备、沉铜、电镀、蚀刻（内外层）、整平 3.工艺特点 ■ 生产设备庞大，周边设备较多 ■专用化学药水，通过化学反应取得加工要求 ■化学分析和自动添加是过程控制的主要手段 ■加工品质直接影响到电子产品的可靠性能 一、（黑）棕化 1.目的：粗化内层铜，增强内层铜与半固化片的结合力。 2.设备状况：垂直、水平各一条棕化线 3.工艺流程 内层来料→（超声波水洗→）酸洗→ 水洗→除油→ 水洗→棕化预浸→棕化→水洗→烘干→配板 4. 工艺原理 棕化：CU +H++H2O2 + 棕化液→铜氮硫有机金属物+H2O 5.过程控制：通过控制反应时间、温度、药水浓度来控制棕化的厚度。 6.品质控制：抗拉强度 图片说明 棕化前 棕化后 棕化缺陷：划伤、棕化露铜、板面赃物等 二 化学沉铜 1.加工设备：刷板机、自动沉铜线、超声波发射器 2.目的：孔金属化，为电镀提供导电铜层 3.工艺流程 钻孔来料→刷板→（超声波水洗→） 溶胀→ 水洗→去钻污→水洗→中和→水洗→除油→水洗→微蚀→水洗→活化预浸→活化→解胶→化学沉铜→水洗→（烘干→）电镀 4.主要反应原理 去钻污： 4Mno-4+C+4OH- →4MnO2-4+CO2↑+H2O 再生：MnO2-4 -e→ Mno-4 （再生器系统提供所需电子） 活化中心形成：Pd(SnCl3)-+ H2O → Pd+Sn(OH)2↓+Cl- 沉铜：Cu 2++2HCHO+ 4OH- →Cu+2HCOO-+ 2H2O+H2 ↑ 5.过程控制 去钻污厚度、微蚀厚度、沉铜厚度、背光级数 6.品质控制 灯芯效应、树脂收缩、层间结合力 7.主要缺陷 孔内空洞、层间分离、孔内铜瘤 三 电镀 1.加工设备：1#加厚电镀线、2#薄板电镀线、4#全板电镀线、5#图形电镀线、HDI脉冲电镀线（含沉铜工艺）、砂带研磨机 2..目的：在孔金属化基础上电镀铜，实现层与层之间的导通。 3. 工艺流程 全板电镀（加厚）：沉铜来板→除油→水洗→镀铜预浸→电镀铜→水洗→烘干→外层图形 图形电镀：外层图形→除油→水洗→微蚀→水洗→镀铜预浸→电镀铜→水洗→镀锡预浸→电镀锡→水洗→烘干→碱性蚀刻 4.主要反应原理 铜阳极的电解 Cu -e→Cu+ （快速） Cu+ -e →Cu2+ （慢速） 零件板的电镀 Cu2+ +2e →Cu 5.过程控制 通过药水作用控制电镀时间、电流密度、电镀面积来获取具有一定延展性能的电镀铜。 6.品质控制 孔壁铜厚、表面铜厚、铜层延展性 7.主要缺陷 镀层不均、 板面铜粒（孔内铜渣）、 电镀凹坑、 孔壁断裂、渗镀 8.两种电镀工艺加工对比 掩孔蚀刻工艺加工流程 图形电镀工艺加工流程 掩孔蚀刻与图形电镀加工工艺优缺点比较 四 蚀刻（内、外层） 1.加工设备：酸性蚀刻线（3条）、碱性蚀刻线（1条） 2.目的：通过腐蚀反应获取客户所需的板面图形 3.工艺流程： 酸性蚀刻：外图来板→蚀刻→水洗→退膜→水洗→烘干→外层检验 碱性蚀刻：图电来板→退膜→水洗→蚀刻→水洗→退锡→水洗→烘干→外层检验 4.主要反应原理 酸性蚀刻：Cu+Cu2+ → 2Cu+ 再生：6H++ 6Cu+ +ClO-3 → 6Cu2+ +Cl- +3H2O HCl 提供酸性条件，通过氯酸钠做再生剂。 碱性蚀刻：Cu+Cu2+ → 2Cu+ 再生： O2 + Cu+ → Cu2+ + H2O 氨水提供碱性条件，通过空气中氧气做再生剂。 褪锡：4HNO3+Sn/Pb+OX →Pb(NO3)2+Sn (NO3)2 +R 再生 ： R+O2 → OX 氧化剂作用在于加速褪锡速率，稳定剂可抑制硝酸与铜的反应。 5.过程控制 铜离子含量、PH值、溶液的比重（溶液的添加均采用自动添加系统）、蚀刻速率 6.品质控制 线宽、线距、蚀刻因子 五 表面涂覆 1.涂覆类型：喷锡、化学镍金、镀金手指、化学锡（银）、OSP 2.目的 产生供电气连接及电气互连的可焊性的涂覆层和保护层 3.工艺流程 喷锡：阻焊丝印→微蚀→水洗→酸洗→水洗