干法刻蚀工艺文件.docVIP

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干法刻蚀工艺文件

标题: 硅片工艺 目的: n型层去除掉,切断正、背面的N层连接。 范围: 定义: 责任: 打开主电箱里的主电源,以及所有副电源,直到刻蚀机对应的灯亮为止。 打开N2、O2、CF4的阀门,检查是否漏气,确认N2 、O2、CF4 按机箱上的电源键,至灯亮。 检查刻蚀程序是否符合当前工艺的要求 在自动状态下,按机械泵对应的绿灯键,真空泵打开再按面板上的预热键,预热灯亮,预热分钟。后,先将自动状态改为手动然后按充气键进行充气或在软件操作上直接进行手动充气,等,使腔体里的气压与大气压相同。 打开反应室盖子。 双手操作,戴好手套将夹好的待刻蚀片子的夹具平稳地放到刻蚀支座上。 关闭好反应室的盖子,防止漏气。按运行键,等离子刻蚀机开始工作。 刻蚀完毕后,机器会发出蜂鸣响,提示完毕,按运行键,停止运行。 打开反应室的盖子,戴手套,双手操作,从反应室中小心取出片子。填写作业表和流程卡(品名、批号、数量、日期、姓名等),将片子送下一道工序。 检测如果发现片子不合格,。min) 设定气压(Pa) 辉光设定功率(W) 反射功率(W) 设定转速(rpm) CF4 O2 N2 工作阶段时间(s) 辉光颜色 预抽 主抽 充工作气 辉光 清洗 充气 质量控制 辉光时,功率表中辉光功率指针应稳定在650±60W;反射功率指针稳定在20W以下。 刻蚀后硅片用万用表检测,检测电压值应大于120mV。 每个生产班组需先用无尘布蘸酒精擦洗石英管内壁、腔底和腔顶,确保管壁干净且无酒精残留后才可以进行生产,填写《设备擦拭记录表》。 注意事项 装片时要保持硅片平整并确定磷扩散面向下;固定装片支架时,要注意松紧度,防止碎片或刻蚀时片子脱落。装片与卸片时注意硅片的正面刻蚀过程中,一定要观察反应室里的颜色,辉光时,还要注意硅片与支架是否随支座转动。 要注意观察功率表数值是否符合工艺要求,并随时用旋钮调整使其保持在。后,要将反应室抽成真空,才可以关掉电源。 工 具、夹 具 名 称 规 格 或 代 号 名 称 规 格 或 代 号 等离子刻蚀机 探针测试装置 万用表 夹具 防静电手套 等刻反应管 PP夹板 设备附带 材 料 名 称 规 格 动 力 扩散后的硅片 CF4 O2 N2 真空泵油 156mm×156mm 5.0N 99.5% 99.999% 1# 电源:3N-380V-50HZ 温度: (2±5)℃ 工艺卫生等级 预 防 措 施 清洁 穿戴工作服、帽、口罩 一次性手套/防静电手套 第 3 页 共 3 页

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