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FPC相关： 在FPC因结构限制必须从侧边出线的，需要FPC离SENSOR边距离至少2mm以上。 与整机堆叠相关： 多点触摸电容屏SENSOR底面与LCM表面距离保证至少0.3mm。 单点触摸电容屏SENSOR底面与LCM表面距离保证至少0.5mm。 电容TP IC布件区域应远离天线、蓝牙、FM、WIFI等模块，避免干扰。 CTP 在ESD防护方面需要注意CTP与机壳的密封结构，同时缝隙尽量远离CTP 的 侧边走线区等敏感区域。 听筒孔易导致ESD失效，出线FPC位置应远离出音孔，且在FPC上做上相应的露铜 接地。 4.4.5 ADH相关： CTP背胶在与LCM贴合的设计上需考虑内框尺寸和Cover VA尺寸间距。 ADH内框尺寸与Cover AA单边≥0.8mm，最佳间距≥1.0mm。 需要考虑避空LCM IC和高于贴合区域位置。如右图所示。 因目前结构堆叠设计时，整机为了减薄，而在CTP和LCM间省一层胶厚，而只用 泡棉胶填充，导致在使用单点电容屏时因按压CTP有形变，造成CTP的基准电容发 生变化，从而造成会有偏移、跳点、误报等问题的发生。所以在进行单点电容屏堆叠设计时尤其要注意泡棉胶的规格要求： a.要求粘性要好。 b.要求泡棉胶的压缩量尽量低，建议0.5mm厚的泡棉只压缩到0.4mm。 4.4.6 CTP边框设计相关： 不同厂家因工艺制程不同，其所能设计的边框宽度不同。客户如果自行打样CTP 时尤其要注意做兼容设计，以免造成后续的供货风险。 其会同时影响如下图的A和B尺寸。 常见的厂商工艺宽度： 铜制程（线宽/线距50um/50um-60um/60um） 黄光工艺（最小线宽/线距30um/30um） 印刷制程（线宽/线距80um/80um-100um/100um） 4.4.7 触摸按键相关： G+F 架构的CTP因SENSOR外形可以做成任意形状的，因此在做带有物理按键孔的产品时其SENSOR可以做成一体的结构。如下图 但是G+G架构的CTP，因其SENOR是GLASS的，不能做异形切割，所以触摸按键 只能通过FPC形式来实现，如下图所示，触摸按键SENSOR与CTP 本体SENSOR不 是一体，也不是同一平面的。因此需要客户在做机壳设计时注意。 性能评测 CTP主要性能验证 准确定 抖动 线性度 灵敏度 防水测试 充电情况下性能测试 可靠性测试 CTP主要可靠性验证 1 高温储存 2 低温储存 3 冷热冲击 4 钢球冲击 5 FPC挠折 6. FPC拉力 * * * 3.OGS 结构原理：OGS表示one glass sensor，就是将CG, sensor合二为一，由之前的三层结构产品减小到单层结构。 4.on-cell 将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器. 三星、日立、LG Galaxy S 2 3~ 5.in-cell 将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能. Iphone5,Lumia920, CTP生产工艺介绍 Coverglass 生产工艺 ITO Sensor生产工艺介绍 Film Sensor生产工艺介绍 Coverglass生产工艺简述 仿形 CNC 研磨 超声波清洗 强化 印刷 IR 烘烤 防指纹镀膜 CTP 制作工艺 DITO前段生产流程： 镀ITO 正面ITO蚀刻 镀反面 ITO Glass 镀金属 蚀刻金属 涂OC OC图形 印保护胶 切割 大片功能测试 小片功能测试 反面ITO蚀刻 后段流程： 功能测试 IC 功能测试 Sensor ACF贴合 IC FPC压合 贴光学胶 IC IC IC 加压脱泡 IC 贴盖板 贴盖板 Pattern 常见图形 Cypress 菱形 Goodix六变形 Focaltech工字型 Pattern 曝光機 蝕刻機 3D投影(線路放大100倍） 工艺流程： 整机设计要点 IO电压匹配 Power Noise (共模干扰） LCM DCVCOM和ACVCOM的选择 LCM接地与前壳接地 Air Gap ESD IO电压匹配 系统电压采用1.8V GPIO 口，CTP建议使用level shift，方案如下