应用置换法于实厂处理医疗电子印刷电路板硫酸铜废液.pdfVIP

健 康 管 理 學 刊 Journal of Health Management 第十二卷第二期民國一百零三年十二月 Vol. 12, No. 2 , December 20 14 77 -87 頁 pp. 77- 87 應用置換法於實廠處理醫療電子印刷電路板 硫酸銅廢液 Application of Cementation Technology in Treating Copper-Bearing Waste from Micro-etching Processes of Medical Electronics Printed Circuit Board 1 吳南明 Nan-Min Wu 陳文欽 Wen-Chin Chen 元培醫事科技大學環境工程衛生系 元培醫事科技大學環境工程衛生系 林建光Chien-Kuang Lin 元培醫事科技大學環境工程衛生系 Department of Environmental Engineering and Health, Yuanpei University of Medical Technology 摘要 ：本研究針對醫療電子印刷電路板微蝕刻製程所產出的硫酸銅廢液，應用銅-鐵置換技術進行 資源化處理 ，評估初始銅濃度和pH 值對反應速率的影響。結果發現銅初始濃度值分別是 15 、23 、 30 g/L 時 ，反應循一階動力式進行 ，但反應速率均隨銅離子的初始濃度增加而遞減。另以四組pH 值(pH=1~4)進行試驗，發現pH=4 之銅離子置換率較其他3 組降低約40% ，推測當溶液pH 增加時， 鐵片表面因氫氧化銅大量沉積而形成鈍化現象，鐵片表面活性面積減少，導致置換反應減緩且因無 法有效釋出電子，以離子型態進入電雙層往外擴散，置換率因此受到化學反應所限制。 本試驗以三組pH 值(pH=1~3)進行質量平衡估算，結果發現總投入量和總產出量之合計相等，符合 實驗預期，不過資源轉換率平均值僅58.7% ，建議未來應於製程上進行改善，藉由減少置換槽的清 洗耗水量或藉由廢水回收再利用於製程中，以提升資源轉換率。 關鍵字： 醫療電子 、置換技術、鈍化 、質量平衡、資源轉換率 Abstract: A copper-bearing waste generated from the micro-etching process of medical electronics printed circuit board (PCB) was studied by iron cementation technology in a practical chemical plant. Operation parameters include initial copper ion concentrations (15, 23, 30 g/L) and pH values (pH = 1, 2, 3, 4) were assessed. Results showed that, within the range from 15 to 30 g/L of copper ion concentration,  Corresponding author 78 應用置換法於實廠處理醫療電子印刷電路板硫酸銅廢液 the reaction rate decreased with increasing the initial concentration. In addition, the higher the pH value the slower the copper cementation rate. And at pH = 4, the rate is as low