PCB工艺流程相关培训教材.ppt

;讲师简介;课程大纲;;;* 开料注意事项： 1. 开料后的小料经过磨边、磨角主要是避免板与板在运输过程中擦花； 2. 区分小料经纬向（小料与大料的长边一致为直料；小料与大料的长边 不一致为横料）； 3. 烤板的目的是： a. 消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性； b. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。;? 内层- Inner Dry Film;;3. 曝光;曝光注意事项： 高度清洁对贴膜和曝光是极其重要的，所以曝光房是属洁净房，工艺要求人、板、底片和机器都要清洁，房中的东西样样都要清洁，才能有效地减少开路，操作员必须穿防尘衣和带手套。 洁净房，线路板洁净房一般标准是在每立方米空中，粒径大于0.5微米的尘埃含量不可超过10,000粒（属一万级的），且干净房要求的温度为18-22℃ ，相对湿度为50-60%。;退膜;显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解掉，留下已曝光的图形。 蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线路图形。 退膜目的 蚀刻后，线路上经过曝光的感光膜被退膜药水（3—5%NaOH溶液）剥离解掉，留下已蚀刻后的裸露线路。;? 内层AOI检查- Inner Middle Inspection;部分缺陷示意图：; ; 对铜表面进行化学氧化，使其表面生成一层氧化物（棕色的氧化亚铜)，以进一步增加表面积，提高粘结力。;根据MI指示，把芯板与PP叠放到一起。;将预叠、铆合好的产品每套依次独立摆放在钢板上，一般每盘排4～6pnl生产板。;通过一定的温度、压力作用，使PP由半固态变成液态的固化过程，使芯板、PP与铜箔粘合在一起。;把压合完成后的产品拆成pnl板，冷却处理。;通过X-Ray设备的X光照射抓取内层图形靶标位置，再通过机械钻孔的方式钻出定位孔。; 在铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。;1、钻孔条件： * 进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度 * 旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数 * 排屑量：每一转所能刺入的深度为其排屑量 ;? 沉铜、全板电镀;目的： 用高锰酸钾氧化还原法除去钻孔过程中产生的残留胶渍；然后用化学方法使线路板孔壁/板面沉上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态；为防止沉铜层氧化，经全板电镀方法加厚孔内铜层，防止孔内铜被破坏。;DESMEAR 前;目的： 经钻孔及通孔电镀后,内外层已连通, 本制程再制作外层线路（流程类似于内层线路，不同的是菲林的正负片之分）, 以达到导电性的完整，形成导通的回路。;a. 菲林与板对位精度 * 手工对位：± 2mil * 自动对位曝光机：±1.5mil b. 外层干菲林工序常见问题 * 破孔 * 菲林碎 * 曝光不良 * 擦花;目的 在完成外层线路工序后呈现出线路的铜面上用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。;目的： 前工序所做出有图形的线路板通过退膜蚀刻将未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。;退 膜;? 外层AOI检查;目的： 一种保护层，涂覆在印制板不需焊接的线路和基材上。防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层。 流程： ;?防焊;;目的： 提供白、黄或黑色标记，给元件安装和今后维修印制板提供信息，主经通过丝网印刷的方式来实现。;1. 文字（Component mark） 按客户要求、印刷指定的零件符号。 2. 后烤（Thermal curing） 最终将绿油和文字油墨一起烘干、硬化；一般文字油墨150℃烤板30min。; 将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层。 喷锡分为有铅喷锡（通常焊料为63Sn/37Pb）和无铅喷锡（通常焊料为SnAgCu, SnCuNi,SnCuTi） 。;优点;沉金;沉银;沉锡;OSP;目的： 通过锣、V坑、模冲及斜边的加工方式将线路板加工成客户需求的外形。;ET测试方式常见有二种： 1.夹具测试 主要测试大批量线路板，速度快， 但每种夹具只能测试一款线路板； 2.飞针测试