PCB板工艺设计的规范.ppt

安规要求（三） 基本绝缘隔离带电气间隙和爬电距离满足要求 制成板上跨接危险和安全区域（原付边）的电缆应满足加强绝缘的安规要求 考虑10N 推力，靠近变压器磁芯的两侧器件应满足加强绝缘的要求 考虑10N 推力，靠近悬浮金属导体的器件应满足加强绝缘的要求 安规要求（四） 对于多层PCB，其内层原付边的铜箔之间应满足电气间隙爬电距离的要求（污染等级按照Ⅰ计算） 对于多层PCB，其导通孔附近的距离（包括内层）应满足电气间隙和爬电距离的要求 对于多层PCB 层间一次侧与二次侧的介质厚度要求≧0.4MM 裸露的不同电压的焊接端子之间要保证最小2MM 的安规距离，焊接端子在插入焊接后可能发生倾斜和翘起而导致距离变小。 安规要求（五） 十、PCB尺寸、外形要求 PCB尺寸、外形要求（一） PCB板尺寸、板厚在PCB文件中标明、确，尺寸标注应考虑加工公差 板厚（±10%）规格：0.8mm、1.0mm、 1.2mm、1.6mm、 2.0mm、2.5mm、 3.0mm、3.5mm、 PCB 的板角应为R 型倒角 1、单板角应R型倒角； 2、拼板、有工艺边的PCB板，工艺边应为R型倒角，倒角直径为5mm； PCB尺寸、外形要求（二 ） 尺寸小于50MM X 50MM 的PCB 应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外） 一般原则：PCB板尺寸＜50mmX50mm时必须拼板； 拼板的PCB厚度＜3.5mm，拼板必须作V-CUT V-CUT方向如下图： PCB尺寸、外形要求（三 ） 不规则的拼板铣槽间距大于80mil 不规则形状的PCB 而没拼板的PCB 应加工艺边 PCB 的孔径的公差该为+.0.1MM。 若PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以避免焊接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将之去掉。 十一、工艺流程要求 工艺流程要求（一） BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。 a、SOP器件在过波峰尾端增加一对偷锡焊盘，如下图： 工艺流程要求（二 ） b、SOP器件过波峰尽量满足最佳方向，如下图 c、片式全端子器件（电阻、电容）对过波峰方向不作特别要求； d、片式非全端子器件（钽电容、二极管）过波峰最佳时方向需满足轴向与进板方向平行； 工艺流程要求（三） SOJ、PLCC、QFP等表贴器件不能过波峰焊 过波峰焊的SOP这PIN间距大于1.0mm，片式元件在0603以上。 十二、可测试性要求 可测试性要求（一） 是否采用测试点测试。 PCB 上应有两个以上的定位孔(定位孔不能为腰形)。 定位的尺寸应符合直径为(3~5mm)要求。 定位孔位置在PCB 上应不对称 应有有符合规范的工艺边 长或宽＞200mm的制成板应留有符合规范的压低杆点 需测试器件管脚间距应是2.54mm 的倍数 不能将SMT 元件的焊盘作为测试点 PCB板基本布局要求（十） 过波峰焊的表面贴器件的STAND OFF 符合规范要求 1、过波峰焊的表面贴装器件的stand off应小于0.15mm，否则不能在B面过波峰焊； 2、若器件的stand off在0.15mm与0.2mm之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与PCB表面的距离。 PCB板基本布局要求（十一） 波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离的确定 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0MM 为保证过波峰焊时不连锡， 背面测试点边沿间距应大于1.0mm 1、为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0MM （包括元件本身引脚的焊盘边缘间距） 2、优选插件元件引脚间距（pitch) ≧2.0mm，焊盘边缘间距≧1.0mm。 PCB板基本布局要求（十二） 3、在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足下图要求： PCB板基本布局要求（十三） 4、插件元件每排引脚较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm——1.0mm时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘，如下图： PCB板基本布局要求（十三） PCB板基本布局要求（十三） BGA周围3mm内无器件 1、为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最佳为5mm 2、一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有BGA器件时，不能在 正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。 贴片元件之间的最小间距满足要求 同种器件：≥0.3mm 异种器件：≥0.13Xh+0.3mm(h为周围近邻器件最大高度差） PCB板基本布局要求（十四） 元器件的外侧距过