影像手机之光元件与镜头.pdf

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影像手机之光元件与镜头

第 四章 影 像手機之 光學元件 與鏡頭 4-1 第㆕章 影像手機之光㈻元件與鏡頭 由於行動 電話已經 相當普及 且市場成 熟,目前 只有換機 需求在 支撐著行動電話市場,即使近年來被業者炒作 3G 通訊,亦沒有喚醒 多少 需求。因 此行動電 話業者開 闢另一個 影像傳輸 功能,期 望能形 成另一風潮,於是具有照相功能的行動電話 ( 照相手機) 似乎成功地成 為一 個市場賣 點。具備 有照相功 能的手機 一定得具 備內含鏡 頭的取 像模組!於是搭配鏡頭的 CCD 或 CMOS 影像感測器在影像手機應用 方面,找到了一個嶄新的應用市場。 4-1 取像模組與其光㈻鏡頭之分析 一 般 數 位 靜 態 影 像 擷 取 與 處 理 的 過 程 略 分 為 : (A) 光 學 影 像 成 像、(B) 影像感測器曝光,和 (C)數位影像處理,以及 (D) 影像儲存或 傳輸。完整步驟與額外的控制拍攝過程則細分為:(1) 利用變焦或定 焦鏡頭擷取欲拍攝影像。 (2) 利用自動對焦電控模組,由影像中分析 高頻分量 ( 圖像邊緣 ) ,判斷影像是否對焦,並驅動對焦馬達,使鏡頭 取得的影像更加清晰。(3) 做拍攝動作,並讀取 CCD 或 CMOS 影像感 測器理裡的電流或電壓值,成為數位影像。 (4) 透過視覺化色域對映 和影像關聯彩色適應性處理,自動做最佳的彩色適應處理。 (5) 運用 數位 影像震動 補償將不 穩定的動 態影像進 行補償, 使畫面的 穩定度 更佳。 (5) 對擷取到的數位影像做壓縮儲存成檔案,或傳送。與過程 (A) 影像成像相關的光學部分為步驟 (1)與 (2) ,而光學鏡片或鏡頭在此 則居 功厥偉, 若前段光 學影像的 成像品質 不好,後 段的數位 影像處 理 仍 很 難 化 腐 朽 為 神 奇 , 所 以 光 學 鏡 片 可 謂 是 成 像 品 質 的 第 一 關 鍵! 在影像手 機尚未有 變焦功能 之前,對 於影像手 機上的光 學鏡頭 而言 ,最大的 挑戰是在 取像模組 內的狹小 且有限的 空間中, 設計並 嵌入 鏡頭,有 別於數位 相機鏡頭 的設計考 量。尤其 在手機越 趨於輕 薄短 小;取像 模組之內 的影像感 測器亦必 佔去一定 空間的情 況下, 鏡頭 就必須有 短距離成 像的能力 。所幸, 影像感測 器的日趨 縮小減 輕了 鏡頭的口 徑與短距 離成像的 壓力,然 而鏡頭所 被要求的 精密度 PIDA Photonics Industry Technology Development Association 第 四章 影 像手機之 光學元件 與鏡頭 4-2 亦同 時得相對 提升。所 以影像手 機的鏡頭 與鏡片都 必須針對 特定的 取像 模組裡的 環境條件 ,做設計 和製作。 在此條件 之下,常 見的影 像手 機所用的 鏡片可能 多為玻璃 繞射光學 元件。典 型的影像 手機之 取像模組結構如下圖所示。其中主要包括了塑膠鏡座 (Holder) 、鏡片 組 (Lens) 、IR 濾 鏡 (IR Filter) 、 影 像 感 測 晶 片(Sensor IC) 、 載 板 (Substrate) 、PCB(Flexible printed Circuit) 等。 圖 4-1-1 取像模組結構 光學鏡頭 IR濾鏡 玻璃片 影像感測器 感測器封裝 資料來源: iMagic Tech. PIDA Photonics Industry Technology

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