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半导体技术发展之趋势
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年
1
K. M. Chen
•
• /數 (Cu / Low-K)
• IDM(Fab-lite)
• 數 / 金 (High-K / Metal Gate)
• More Moore’s / More Than Moore
• 450 mm (18 inch) Wafer
2
K. M. Chen
• “” (Semiconductor) : 率
• 料— (germanium).
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• 1947年1216列” (Solid
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K. M. Chen
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K. M. Chen
Photo courtesy of Advanced Micro Devices-Dresden, © S. Doering
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K. M. Chen
/數 (Cu / Low-K)
• IBM, Jul. 22,1997
- IBM announced that has successfully developed copper
interconnection, and be applied to the IBM CMOS 7s ASIC.
• IBM, Sep. 1998
- Copper interconnects have hit the marketplace with initial
commercial shipment of the 400 MHz Power PC 750
microprocessor with 12% of the speed improvement (0.22um).
•
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