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2018-04-29 发布于天津
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集成电路设计基础集成电路的测试与封装

东?南?大?学射?频?与?光?电?集?成?电?路?研?究?所东?南?大?学射?频?与?光?电?集?成?电?路?研?究?所 ? 集成电路设计基础 * 第9章集成电路测试和封装 9.1 芯片在晶圆上的测试图9.1 美国Cascade Microtech公司的射频和超高速芯片手动测试台实物照片 * 图9.2 美国Picoprobe公司生产的10针探头的实物照片 * 图9.3 美国Cascade Microtech公司生产的 GSG组合150?m间距微波探头照片 * 图9.4 美国Cascade Microtech公司生产的一种探卡实物照片 * 无引脚塑封PLCC 9.2 芯片载体图9.5 常见的几种封装载体的实物照片针栅阵列 * 图9.6 电路板上布孔焊接(a)和表面贴装(b) * (a) (b) (c) 图9.7 a)两边引线共烧陶瓷封装、(b)四边布线两边引线共烧陶瓷扁平封装 (c)小引线节距共烧陶瓷四方扁平封装 * 9.3 芯片绑定图9.8 金（铝）丝绑定示意图 * 图9.9 芯片焊盘与QFP24载体上引脚关系示意图 * 图9.10 美国Georgia Tech公司在基板上形成的直径32 mm、间距100 mm的凸点阵列 * 图9.11 倒装焊的剖面示意图东?南?大?学射?频?与?光?电?集?成?电?路?研?究?所东?南?大?学射?频?与?光?电?集?成?电?路?研?究?所 ?