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引进SMT表面贴装生产线项目 可行性研究报告 目 录 项目总论………………………………………………3 项目基础条件分析……………………………………7 项目需求分析和必要性分析………………………… 9 项目建设目标和主要内容…………………………… 12 投资估算与资金筹措方案…………………………… 18 投资项目的经济效益分析…………………………… 19 项目实施与进度计划安排…………………………… 20 项目总论 §1.1 项目概况 §1.1.1 项目名称 某科技有限公司引进SMT表面贴装生产线 §1.1.2项目申请单位 单位名称：某科技有限公司 法定代表人：某某 项目负责人：某某 §1.1.3项目概述 目前，中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实，而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等产品产量已位居全球第一位。毫无疑问，目前SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中得到了广泛的应用，SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 我公司长期以来自行研发、生产、销售数字录放产品PMP和机顶盒系列产品,产品符合《当前国家重点鼓励发展的产业、