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2018-04-30 发布于河南
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QFN标准化设计.ppt

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QFN标准化设计

一、QFN简介二、引脚焊盘设计三、E-PAD设计定义：QFN方形扁平无引脚封装（Quad flat No-lead）总结：从QFN的封装，可以看出其引脚间的桥接、未焊等不良AOI是不可测的，且返修难。备注：QFN的特殊封装方式扁平无引脚封装，元件的引脚周边无上锡空间，回流后元件引脚底部吃锡，多余的锡会均匀分布在焊盘周围。为增加元件焊接的可靠性，适当增加其对应Layout尺寸并严格控制网板开口。下图为QFN焊接后X-RAY成像图：引脚焊盘设计：单层引脚（如图一）多层引脚（如图二）图一图二单层引脚推荐设计： 1） Layout 宽度X比元件引脚宽度b外扩0.05-0.1mm； 2） Layout长度Y，外端Tout外扩0.15-0.3mm，内侧Tin与元件引脚保持一致不作延伸。 ( 如下图) 多层引脚推荐设计： 1）内层 Layout 宽度X比元件引脚宽度b外扩0.05-0.1mm； 2）内层Layout长度Y与元件引脚长度L一致； 3）外层Layout设计与单层引脚设计一致。 E-PAD功能接地；接地+散热。 E-PAD其Layout设计与元件E-PAD按1：1比例尺寸设计。备注：其功能的实现可通过可通过网板开口控制，这一点已在生产中得到了验证。附录为典型QFN的Layout设计推荐方案。 * *