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主板芯片更换标准
无铅CHIP更换标准流程 1 將溫度設置在400－410℃之間，風力設定在3－4刻度之间。如图所示 CHIP更换作業方式： 1 贴防焊胶的标准为在靠近CHIP的周边零件上贴三层防焊胶，贴的标准如图 （网落CHIP） （I／OCHIP） 2 作業人員在使用時需配戴配套的勞保用品(如：防毒口罩、靜電手套等)廢棄之勞保用品需依“勞保用品管理作業指導書＂(IAM-010)處理。 3 在CHIP的PD脚旁按顺时针的方向均匀的加热，拆拔器和CHIP的PD点之间的距离为3到5毫米之间均可。 4 使用镊子在脚边试探PD点有无耸动是否可以取下。 5 用镊子謹慎夹住CHIP的PD点的上层慢慢镊起CHIP 6 注意镊子夹起CHIP的点夹的标准（如下图） 7 拆下后用助焊剂刷沾少许的助焊剂轻抹在PD点上． 8 將PD点清平，用拆拔器按顺时针的方向来把PD点清平拆拔器和主板之间的距离为3到5毫米之间均可。 9 PD点清平后的 标准为表面为很均匀的锡点（如图）清完稍放5分钟。降温 10 如下图的方法用镊子镊起新的CHIP做更换的动作。 11 上的时后要注意零件的正反将CHIP的第一只脚对着PD点的第一只脚加热的方法如下图先加热对脚然后按顺时针的方向来均匀加热PD点，拔器和CHIP的PD点之间的距离为3到5毫米之间均可。 12 当PD点基本上熔合在用毛笔稍加些助焊剂 ．用镊子稍加一点力度使PD点和CHIPD脚均匀吃锡。 13 更换OK后用用清洗剂刷刷掉残流的FLSH残留保持外观品质。
ABB
Asea Brown Boveri Ltd. Taiwan TWABB Rev
0 Responsible department: Take over department: Doc.-type: File no.: PAGE TWABB EC TWABB EC QMPI WI-0823-02-31 LGA TYPE CPU拆裝作業指導書_R0 5 of 6 Valid for: Derived from: Replaces: TWABB Construction Sites HTCT - Prepared: Checked: Approved: TWABB EC TWABB QA TWABB EC P.Ruegger 95-09-23 S. Agnihotri 95-09-23 P. Ruegger 95-09-23 Resp. Function Rev
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