计算机测控技术2(10-03-30).ppt

　4） 存储器结构 MSP430单片机的存储器采用统一编址方式， 即数据存储器、 程序存储器、 外围接口模块、 特殊功能寄存器等均被安排在同一地址空间， 这样就可以使用一组地址总线和数据总线， 以及相同的指令进行访问， 对外围模块的访问也不需要单独指令。 存储器的空间分配如图2-20所示。 　5） 系统时钟与复位 MSP430的复位是靠RESET引脚上施加低电平信号实现的。 复位电路的设计方法有几种， 一般采用RC复位电路即可， 对于那些没有Brownout Reset（BOR） 模块的MSP430芯片， 复位电路适合采用电压监控芯片。 MSP430系列单片机内部有三个时钟： ACLK（辅助时钟）、 MCLK（主系统时钟）和SMCLK（子系统时钟）， 分别供给不同需求的模块。 为了达到降低功耗和廉价的目的， 外接晶体可以是普通的低频晶体， 而在单片机内部采用倍频的方法来产生高频时钟信号。 这样， 可以用低频时钟信号供给外围模块， 而用高频时钟信号满足系统硬件和快速启动的需求。 对于MSP430X11X系列和MSP430X12X系列， 由于芯片内部没有高频振荡器， 因此只需在XIN和XOUT引脚两端外接一个32 kHz的石英晶体即可， 如图2-21(a)所示。 对于内部含有高频振荡器的器件， 需要外接两个晶体， 即在XIN和XOUT引脚两端外接一个32 kHz的晶体或由外部450 kHz~8 MHz的时钟源提供， 在XT2IN和XT2OUT引脚两端外接一个标准晶体， 或由外部450 kHz~8 MHz的时钟源提供， 如图2-21(b)所示。 6） MSP430应用举例 许多型号的MSP430单片机内部都集成有A/D转换器， 因此很适合作数据采集系统使用。 本例介绍一个温度测量系统方案， 要求采集温度传感器信号，并用液晶显示器显示结果。 　　 图2-22　MSP430F135的内部结构框图 芯片MSP430F135：16 KB的FlashROM、 256 B的RAM及一个8通道12位A/D转换； 自带看门狗定时器、 16位定时器，6个8位的并行I/O接口（2个口具有中断功能）； 通用串行通信接口， 可用于异步或同步方式（UART/SPI）； 片内Flash存储器， 便于开发与调试。 测温系统的原理图如图所示。 P6.0~P6.7引脚为8通道模拟信号输入端， 可以外接8个温度传感器。 液晶显示器选用型号为LCD12232－9、122×32 点阵的芯片， 其8位数据线DB0~DB7分别接到MSP430F135单片机的P2.0~P2.7口。 E为允许端， R/W为读/写控制线， A0用于控制数据线上传输数据或指令代码， 这三个信号线分别由单片机的P4.0~P4.2口控制。 2.2　数字信号处理器 2.2.1　DSP概述 DSP（Digital Signal Processing， 数字信号处理器）芯片是一种特别适合于数字信号处理运算的微处理器， 其应用领域已涉及到计算机外设、 通信、 工业控制、 航空航天、 精密仪器、 家用电器、 数码相机等。  1. DSP的特点 图2-26　哈佛结构与冯诺依曼结构图 (a) 冯·诺依曼结构； (b) 哈佛结构 （1）采用数据总线和程序总线分离的哈佛结构以及改进的哈佛结构， 比传统处理器的冯·诺依曼结构有更高的指令执行速度。 图2-26(a)是冯·诺依曼结构， 为单存储器结构； 图2-26(b)是哈佛结构， 为双存储器结构。 1. DSP的特点 （2） 采用流水线操作， 从而在不提高时钟频率的条件下减少了每条指令的执行时间。 （3）片内有多条总线， 可同时进行取指令及多个数据存取操（4）有独立的乘法器和加法器， 使得同一时钟周期内可以完成相乘、 累加两个运算。 这样， 在数字信号处理时所做的滤波、 矩阵运算等需要大量乘法累加运算时， 就都可以用硬件来成， 加快了运算的速度。  (5）带有中断、 DMA控制器、 串行通信口、 定时器等丰富的片内外设。 1. DSP的特点 　正是由于DSP所具有的哈佛结构、 流水线操作、 专用的硬件乘法器、 特殊的DSP指令以及快速的指令周期等特性， 使得DSP在数据处理功能和运算速度上要比普通单片机强得多。 DSP比16位单片机单指令执行时间快8~10倍， 乘法运算快16~30倍。  2.1　微控制器 2.2　数字信号处理器 第2章　测控系统中的智能化器件 2.1　微 控 制 器 1） 80C51系列单片机简介 80C51系列单片机源于Intel公司的MCS-51系列。 Intel公司将MCS-51系列单片机实行技术开放后， 许多公司（如 Philips、 Dallas、 LG等）都以M