信丰康桥电子有限公司年产35万平方米高密度多层线路板项目环境影响报告书简本.doc

建设项目概况 建设项目的地点及相关背景 信息产业是全球经济中融合度最高、增速最快的领域之一。据有关资料介绍，世界电子信息产业2001～2005年年均增长速度约为5.5%。到2012年，其年均增长率可达7.4%。高密度印制电路板是信息产业重要的电子材料之一，随着信息产业的迅速发展，对PCB的要求，无论是品质还是数量上均有提高。基于江西信丰良好的投资环境，信丰康桥电子有限公司拟选址于江西信丰工业园区电子器件产业基地中端南路北侧，征地亩，总投资为1057.04万元，主要引进国际先进水平的高密度多层线路板生产技术，以适应高密度、高精度、大容量、多层化电路板的生产需要。项目建成后，预计年产高密度多层线路板万平方米。 表-1 项目建设内容建设名称 设计能力 备注 主体工程 生产车间1# 建筑面积为8920m2，共3F，设有裁板开料、钻孔、前处理线、PHT线、电镀铜线、棕化线、内外层线路制作（显影、蚀刻工程）、成型工序等 前处理、PHT、棕化等湿制程设于一层，涂布、曝光、文字印刷等干制程位于二、三层 生产车间2# 建筑面积为8920m2，共3F，设有压合、碱性蚀刻、菲林房、阻焊、文字印刷、线路表面处理工序，主要包括喷锡线、OSP线（抗氧化）、电镀镍金线、化学镍金线等 贮运工程 原料仓库 覆铜板、半固片等一般原料储存，面积1500平方米 位于1#车间二层 成品仓库 成品线路板储存，面积1200平方米 位于2#车间三层 化学品存放区 储罐区：35%盐酸储罐（10m3*1个）；95%硫酸储罐（10m3*1个）；硝酸储罐（10m3*1个）。围堰高度为0.3米，内部采用树脂防腐措施；面积为150m2。 化学品库（储桶区）：双氧水、棕化液等，20kg、25kg的药水塑料桶，地面防腐；面积为500m2。 废液暂存区：地面防腐 厂区北部 公辅工程 供水 由市政给水管网供给 工业园区 供电 项目装机容量为1.8万KW；用电预计为8925万KWh/a 纯水制备系统 2套，设计能力为30 t/h，采用RO反渗透+离子交换 车间楼顶 供热 压合用热媒炉3台，以电为能源；烘箱、烤箱等均采用电加热 绿化 5760平方米，全厂绿化率21.6% 其他 办公楼1栋（3F），宿舍楼2栋以及警卫室等 环保工程 废气处理 设施 碱/酸液喷淋+填料塔处理 6套 车间楼顶 含尘废气袋式除尘装置 1套 有机废气活性炭吸附装置 1套 废水处理设施 污水处理设施，设计能力4900 m3/d 厂区东北角 中水回用深度处理设施，设计能力100 m3/h 事故池，池容为600 m3 固废废物暂存场 一般和危险废物、废槽液分类收集，按相关规定进行设置，面积为200 m2，一般固废贮存面积为20 m2 工业废物 委托处理 高密度多层线路板制造过程的前工序为内层板的制作，后工序为外层板制作。首先进行内层板线路的制作（裁板、预清洗、贴膜、曝光显影、内层蚀刻、去膜），为了能进行有效层压，需对内层板面进行棕化处理。完成线路制作的内层板配合胶片及铜箔进行迭板层压形成多层板。为了使多层板内外层电路连通，需对多层板进行钻孔、镀通孔（PTH）操作；然后进行外层线路的制作，经过外层图象转移后，去干膜、外层蚀刻等形成外层线路。外层线路形成后开始进行文字印刷，印上必要的标记，再根据产品需要，选择进行抗氧化（OSP）、喷锡、电镀镍金、化镀镍金等表面处理。此时的线路板是以拼板形式制作的，再经冲床或铣床将线路板分解成型，最终将成型的线路板进行品质检测后即可出厂。 生产规模 项目年产高密度多层线路板万平方米，层数为4-20层，总平均层数为层。其中4-6层年产能为1万m2，其中8-12层年产能为0万m2，其中14-20层年产能为15万m2。 见表-2及表1-3。 表-2 项目产品名称 规格（层数） 设计能力（万m2） 年运行时数（h） 高密度多层线路板 （万m2） 4-6层 17200 8-12层 14-20层 15 合计 表2-2 项目的主体工程设计能力 序 号 产品生产环节 设计能力（单位：万m2/a） 镀层厚度 板面积 表面处理面积 范围 均厚 1 内层线路板制作 570 / 2 外层线路板制作 60 / 3 表面 处理 OSP 14 2.1 膜：4-12 u（0.1-0.3um） 膜：0.2 um 5 喷锡 7 0.84 Sn：30-1500u（0.76-38.1um） Sn：12 um 6 电镍金 7 0.56 Ni：50-300 u（um）-80 u（0.um） u (2.54-7.62um) Au：2-5 u（0.05-0.13um） Ni：3.8 um Au：