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* Halogen-free定义 氯（Cl).溴（Br)含量分别小于0.09wt%. Main Flameproof Materials Halogen(卤素）-溴(Br) ,氯(Cl),锑（Sb) Phosphorus （磷） Nitrogen（氮） Environment Material * Main Flameproof Material for Halogen-free FR-4 Material Content Halogen-free FR4 Normal FR4 Halogen （卤素） Bromine（溴） 0.1% About 10% Chlorine （氯） 0.05% 0.05% Antimony （锑） Unmeasurable Unmeasurable Phosphorus（磷） √ ╳ Nitrogen（氮） √ ╳ Compare with Normal FR-4 * Halogen Free Solder Mask Review Category Content Halogen -Free Solder Mask Normal Solder Mask Modified epoxy resin(monomer)更新的环氧树脂 √ ╳ Epoxy resin树脂 √ √ Fillers(Barium Sulfate/Silica)填充剂 √ √ Pigment色素 √ √ Catalyst(Photo-initiator/Amine compound)催化剂 √ √ Additive(Defoamer/Leveling agent）添加剂 √ √ Organic Solvent有机溶剂 √ √ Compare With Normal Solder Mask * * * 流程简介-外层图形 目的：即在经过清洁粗化的铜面上覆上一层感光材料，通过黑片或棕片曝光，显影后形成客户所要求的线路板图样，此感光材料曝光后能抗后工序的电镀过程。 * Dry Film 干菲林 Diazo黄菲林 Exposure曝光 Developing冲板 干菲林剖面图 Exposed film 曝光干膜 Dry Film 干膜 Circuit 线路 Non-exposed 未曝光 Preparing准备 流程简介-外层图形 * 流程简介-图形电镀 目的：将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，厚度一般在20-40um左右，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层。 * Exposed Film 曝光干膜 PTH Copper Layer沉铜铜层 Pattern线路图 P/P Copper Layer图形电镀铜层 Panel Plating Copper layer 板面电镀铜层 图形电镀后半成品分解图 流程简介-图形电镀 * 图形电镀锡后半成品分解图 PTH Copper沉铜铜层 Exposed Film 曝光菲林 pattern线路图 P/P Copper 图形电镀铜层 P/P Copper板面电镀铜层 Tin Plating镀锡 流程简介-图形电镀 * (1) Copper Plating镀铜 图形电镀 Exposed Film已曝光干膜 P/P Copper板面电镀铜 P片 (2) Tin Plating镀锡 Tin Plating镀锡 Pattern Plating Copper图形电镀铜 流程简介-图形电镀 * 流程简介-碱性蚀刻 目的：通过去除干膜后蚀刻液与干膜下覆铜面反应蚀去铜面。电路图形因有抗蚀阻层得以保留，褪去电路图形上覆锡层而最终得到电路图形的过程称为蚀刻（碱性）。 * Circuit线路 PTH孔内沉铜 Prepreg板料 Etching 蚀刻 流程简介-碱性蚀刻 * 流程简介-中检 中检 AOI 检测条件： a、有蛇形或回形高频线 b、客户指定或公司评审决定 E-test 目视检查—（蚀检） 流程简介-中检 * 流程简介-绿油/白字 1、绿油也叫防焊或阻焊，其作用在于保护PCB表面的线路。 2、白字也叫字符，其作用在于标识PCB表面粘贴或插装的元件。按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明 * 流程简介-绿油/白字 （1）板面前处理（Suface preparation） 　　 —— 去除板面氧化物及杂质，粗化铜面 以增强绿油的附着力。 （2）绿油的印制（Screen print） —— 通过丝印方式按客户要求，绿油均 匀涂覆于板面。 （3）低温锔板（Predrying） ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油