eda技术综合应用设计基础-read.pptVIP

第1章 EDA技术综合应用设计基础 1.1 EDA技术综合应用的形式 1.2 EDA技术综合应用的设计方法与建模 1.3 EDA综合应用设计中典型单元电路的设计 1.4 EDA技术综合应用设计的主要软件及设备 1.5 综合应用系统外围电路的PCB设计与制作 1.1 EDA技术综合应用的形式 随着EDA技术的深入发展和EDA技术软硬件性能价格比的不断提高， EDA技术的应用将向广度和深度两个方面发展。根据利用EDA技术所开发的产品的最终主要硬件构成来分，作者认为，EDA技术的应用发展将表现为如下几种形式： (1) CPLD/FPGA系统：使用EDA技术开发CPLD/FPGA，使自行开发的CPLD/FPGA作为电子系统、控制系统、信息处理系统的主体。 (2) “CPLD/FPGA+MCU”系统：综合应用EDA技术与单片机技术，将自行开发的“CPLD/FPGA+MCU”作为电子系统、控制系统、信息处理系统的主体。 (3) “CPLD/FPGA+专用DSP处理器”系统：将EDA技术与DSP专用处理器配合使用，用“CPLD/FPGA+专用DSP处理器”构成一个数字信号处理系统的整体。 (4) 基于FPGA实现的现代DSP系统：基于SOPC(a System on a Programmable Chip)技术、EDA技术与FPGA技术实现方式的现代DSP系统。 (5) 基于FPGA实现的SOC片上系统：使用超大规模的FPGA实现的，内含1个或数个嵌入式CPU或DSP，能够实现复杂系统功能的单一芯片系统。 (6) 基于FPGA实现的嵌入式系统：使用CPLD/FPGA实现的，内含嵌入式处理器，能满足对象系统要求的特定功能的，能够嵌入到宿主系统的专用计算机应用系统。 1.2 EDA技术综合应用的设计方法与建模 1.2.1 分析方法 传统的电路设计方法都是自底向上进行设计的，也就是首先确定可用的元器件，然后根据这些器件进行逻辑设计，完成各模块后进行连接，最后形成系统。 在基于EDA技术的系统设计的最重要环节——在系统的基本功能或行为级上对设计的产品进行描述和定义时，我们采用自顶向下分析，自底向上设计的方法。所谓“自顶向下分析”，就是指将数字系统的整体逐步分解为各个子系统和模块，若子系统规模较大，则还需将子系统进一步分解为更小的子系统和模块，层层分解，直至整个系统中各子系统关系合理，并便于逻辑电路级的设计和实现为止。图1.1是一个自顶向下设计的结构分解图。 采用自顶向下的设计方法有如下优点： (1) 自顶向下设计方法是一种模块化设计方法。 (2) 由于高层设计同器件无关，可以完全独立于目标器件的结构，因此在设计的最初阶段，设计人员可以不受芯片结构的约束，集中精力对产品进行最适应市场需求的设计，从而避免了传统设计方法中的再设计风险，缩短了产品的上市周期。 (3) 由于系统采用硬件描述语言进行设计，可以完全独立于目标器件的结构，因此设计易于在各种集成电路工艺或可编程器件之间移植。 (4) 适合多个设计者同时进行设计。 1.2.2 表示方法 1．文本表示方式 在EDA的设计中，最一般化、最具普遍性的设计表示方式就是文本表示方式，也就是利用硬件描述语言(HDL)用软件编程的方式来表达自己的设计。 根据文本表示方式所使用的抽象层次，我们又可将文本表示方式分为：行为描述、结构描述和数据流(寄存器传输级)描述。 文本表示方式的优点：① 设计的可读性好；② 设计的复用性好；③ 设计的移植性好；④ 入档、交流、交付方便。 2．图形表示方式 在EDA的设计中，有时也用图形表示方式来表示自己的设计。图形表示方式常用的有原理图、状态图、波形图等。 图形表示方式的优点是直观、方便，但是其存在以下缺点：① 设计的可读性差；② 设计的复用性差；③ 设计的移植性差；④ 入档、交流、交付不方便。 3．文本、图形混用方式 在EDA的设计中，根据自己设计所使用软件的性能及如何使设计简单易行，有时也经常采用文本、图形混用的方式。 1.2.3 实现方法 1．