钢网厚度及开孔标准[精品].docVIP

0.0 引言 在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。 1.0 目的 规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。 2.0 适用范围 用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。 3.0 工作指引 3.1 制造工艺和成本的选用原则 3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为0.025mm，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于0.635mm。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.0078mm~0.0125mm，定位精度小于0.00 3mm，且有良好的倒模效应，适用元件间距在0.5mm或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。 3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用 736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或 550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表： 钢网尺寸 (单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29” 适用机型 手动 手动/半自动 手动/半自动 半自动 松下/GKG自动 DEK/MPM 自动 框架中空型材尺寸(mm) 铝合金 20X20 铝合金20X30 铝合金 20X30 铝合金 20X30 铝合金 30X30 铝合金 40X40 3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留25mm-50mm。 3.2 MARK点的制作要求 3.2.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。尺寸为550X650mm和以下的手动/半自动钢网，可不用制做MARK点。 3.2.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。 3.2.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。 3.3 SMT印锡钢网厚度设计原则 3.3.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP 、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。 3.3.2 QFP pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm；pitch0.5mm钢板厚度选择0.15mm--0.20mm； BGA 球间距1.0mm钢板选择0.15mm；0.5mm≤BGA球间距≤1.0mm钢板选择0.13mm。（如效果不佳可选择0.12mm） （详见下附表） 元件类型 间距 钢网厚度 CHIP 0402 0.12mm 0201 0.10mm QFP 0.65 0.15mm 0.50 0.13mm 0.40 0.12mm 0.30 0.10mm BGA 1.25～1.27 0.15mm 1.00 0.13mm 0.5～0.8 0.12mm PLCC 1.25～1.27 0.15mm 3.3.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。 3.3.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。 3.4 SMT锡膏钢网的一般要求原则 3.4.1 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口 3.4.2 独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的桥，以免影响网板强度 3.4.3 绷网时严格控制，注意开口区域必须居中。 3.4.4 为方便生产，建议在网板正下方刻下面的字符：Model；T；Date；网板制作公司名称。厚度等信息。 3.4.5 以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01m