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非密封性半导体贴装元件之湿敏性.pdf
IPC/JEDEC J-STD-020C
TPCA
JEDEC Joint Electronic Device Engineering Council
EIA Electronic Industries Alliance
JEDEC
JEITA
JEDEC IPC
BGA 90
IPC/JEDEC J-STD-020C IPC/EIA J-STD-032
020C 2004.7. SMD
MSL BGA/CSP
IC 020C
020C SMT
Classification
Popcorning DIP
1
IC PCB
IC
1 . I C B G A
IC Moisture Sensitivity
Level
SMT
3.1
SMD Reflow
P r o f i l e
2
4-1 4-2
Max Reflow Temp.
MSL
0
260 0
Note1. 0 X
5
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