PCB电磁兼容汇总.ppt

* * * 第11章 PCB的电磁兼容设计 一、PCB板简介 是电子产品中电路元件和器件的支撑件，提供电路和器件之间的电气连接。在PCB板出现之前，电子元器件靠电线直接连接组成完整线路。 20世纪初，人们为了减少电子零件间的配线，降低制作成本等，开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。 有工程师提出在绝缘基板上加以金属导体做配线，于是就出现了印制电路板的雏形。 一、PCB板简介 一、PCB板简介 是以绝缘隔热、不容易弯曲的材质制成，其上附有导电图形（细小的线路，原本是铜箔覆盖在整个板子上，在制作过程中被蚀刻掉一部分），用来提供PCB板上元器件间的电路连接。 PCB通常是绿色或棕色，是绝缘防护层的颜色，可以保护铜线，其上印有白色的文字与符号，标出了各元件在板子上的位置。 一、PCB板简介 大规模和超大规模集成电路在电子设备中的广泛应用，使得元器件在PCB板上的安装密度越来越高，信号传输速度越来越快，由此而引发的EMC问题越来越突出。 实际上，任何导线都具有天线效应，尤其是当导线某一维度的几何尺寸与0.25倍波长相当时，导线会成为一个高效的发射器。此时，通过导线就会接收或发射电磁干扰，从而导致比较严重的EMC问题，因而在PCB设计中要特别注意避免此类情况的发生。 二、传输线效应 二、传输线效应 对于PCB板设计，当元器件工作频率在100MHz到几个GHz时，波长与传输线的尺寸可比，在传输线上有明显的波动效应，此时的电流电压不能表示电路的传输情况。传输线上的电流和电压是随时间和空间位置而变化的二元函数。 二、传输线效应 传输线特征参量有：分布电阻、分布电容、分布电感等。 对低频电路来说，可以不考虑这些参数的影响。但对高频电路来说，影响很大。 在PCB设计时，应该考虑它们带给电路的影响，尽量减小它们带来的阻抗。 三、PCB的设计原则 （1）5/5原则： 时钟频率超过5MHz，信号沿上升时间小于5ns时，需要用多层板设计。 （2）20H原则 所有的具有一定电压的PCB板都会向空间辐射电磁能量。为了减小这个效应，印制板的物理尺寸都应该比最靠近的接地板的物理尺寸小20H，H是两个印制板面的间距。按照一般的印制板尺寸，20H一般为3mm左右。 三、PCB的设计原则 电源层 地线层 20H 20H原则 (a) (b) （a）电力线分散，辐射较大 （b）电力线比较集中，辐射相对较小。 三、PCB的设计原则 （3）3W原则 当两条印制线间距较小时，两线间会发生电磁串扰，使电路的有关功能失常。为避免发生这种干扰，应保持任何线条中心间距不小于3倍的印制线条宽度，即3W。 W为印制线路的宽度，印制线条的宽度取决于线条阻抗的要求，太宽会减少布线密度，增加成本，太窄会影响传输到终端的信号的波形和强度。 三、PCB的设计原则 W W 3W 串扰：当一根信号线上有高频电流流过时，在PCB板上与之相邻的信号线上就会感应出干扰电压。 小结 PCB简介； PCB板设计原则 四、线路板的差模和共模辐射 差模辐射 共模辐射 电流环 杆天线 线路板上信号环路的辐射是差模辐射，该环路相当于小环天线。所以布局、布线时应使所有信号回路面积尽可能小。 四、共模辐射与差模辐射 回路的共模电流主要由地噪声引起，有了地线，就有共模电流，主要由分布参数引起，在导线和地之间存在分布电容。 共模电流小，但辐射能量大。 共模电流是相线流过地线之间的电流，电流在地线上相互叠加，使得辐射相加，所以辐射能量大。 回路的差模电流是信号线和回线之间的电流。 差模辐射电流大，但辐射能量小。 信号线和回线之间的电流方向相反，辐射抵消很多。 四、共模辐射与差模辐射 E = 1.26 I L f / D 共模滤波 共模扼流圈 减小共模电压 使用尽量短的电缆 共模滤波 电缆屏蔽 五、多层板的优点 （1）方便走线， 有很多元件可以穿过通孔到地/电源； （2）减小了电环路的面积， 地与布线层紧挨，每一个回流可以通过通孔回到地面，减小了回流面积，减小了差模干扰； （3）低的源阻抗和地阻抗， 1个电源层和n个地层，电流通道宽，阻抗低，减小了公共阻抗。 五、多层板的优点 （4）电源与地之间形成的层间电容器，可以改善电源的瞬态特性，防止电源冲击。 层间电容相当于平行板电容器，滤掉电源板的高频电流，防止电源冲击。 （5） 接地层是金属，可以起到屏蔽作用。 （6）维持全程走线的特征阻抗一致， 很多线