中国民营覆铜板企业现状与发展.pptVIP

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
中国民营覆铜板企业现状与发展

前言 中国民营覆铜板企业现状说明 中国民营覆铜板企业发展要求 结束语 Q A ! * 上海南亚覆铜箔板有限公司 SHANGHAI NANYA COPPER CLAD LAMINATE CO.,LTD 2011-02-18 中国民营覆铜板企业现状与发展 报告人:张东 (上海南亚总经理) 简 报 目 录 随着科学技术的快速发展,人们生活水平的不断提高,对电子产品需求量越来越大,同时电子产品升级换代周期也越来越短。在各个行业,电子产品的应用将越来越广泛。随着金融风暴渐渐远去,电子信息产业也逐渐进入旺季。覆铜板作为印制电路板及电子产品的基础,也将保持旺盛的需求量。 中国连续多年印制电路板(PCB)产量和覆铜板(CCL)产量全球第一,但中国大陆民营覆铜板企业还很薄弱,特别HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场占有率很小。 今天的报告,主要思想是通过对中国大陆民营覆铜板企业现状之描述,引起各位对中国大陆民营覆铜板企业未来发展之思考。。。 1.0 前 言 近年来,从全球各区域市场来看,全球的PCB产业在中国开放市场后,各国资金涌入中国大陆,全球PCB生产厂商陆续进入,也成就了中国大陆2002-2006年每年约以20%以上的高速成长。2007年至今,中国大陆进行产业转型,对PCB工厂之快速扩建产生一定制约,但也仍然保持着较快速的增长(详见下图)。 2.0 中国大陆民营覆铜板企业现状 2.1 中国大陆印制电路板发展情况 2.0 中国大陆民营覆铜板企业现状 2.2 中国大陆印制电路板发展趋势(2001-2011) 图1 中国大陆PCB产值趋势 (资料来源:N.T. Information 2010) 覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损耗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。在PCB快速增长同时,覆铜板产量每年约以20%的速度增长,其中尤以台资覆铜板厂产量扩充为最快,而陆资民营覆铜板企业则成长缓慢。部分有扩产之民营覆铜板企业,几乎都只是低阶覆铜板之量的扩大,并没有太多质的提升。特别是,高阶覆铜板之产量非常小,市场占有率亦非常小。 2.0 中国大陆民营覆铜板企业现状 2.2 中国大陆覆铜板发展总体情况 据全国覆铜板行业协会最新统计资料,中国大陆共有覆铜板企业约70家,主要分布在华东及华南地区,年产量约3亿平方米,其中华东地区年产量已达1.6亿平方米,占大陆年总产能的56%,华南地区年产量为1.1亿平方米,占大陆年总产能的39%,其余东北、西北、西南及华中四个地区仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分,陆资企业共26家,占大陆企业总数的37%,只占大陆年总产能的18.2%,另有44家为外资企业(主要为台资覆铜板企业),占大陆企业总数的63%,却占大陆年总产能的81.8%,且主要占有HDI用芯薄板和高多层板用高阶覆铜板市场,其占有率达90%以上(详见下图)。 2.0 中国大陆民营覆铜板企业现状 2.2 中国大陆覆铜板发展分布情况 2.0 中国大陆民营覆铜板企业现状 2.2.1 中国大陆覆铜板区域分布情况 图2 中国大陆覆铜板产量分布 (资料来源:全国覆铜板行业协会) 2.0 中国大陆民营覆铜板企业现状 2.2.2 中国大陆覆铜板企业性质分布情况 图2 中国大陆覆铜板企业分布情况 (资料来源:全国覆铜板行业协会) 3.0 中国大陆覆铜板企业发展要求 3.1 中国大陆覆铜板发展总趋势 虽然近年来覆铜板的需求量则以每年20%的速度增长,但中国大陆PCB用覆铜板之供需矛盾较大,尤其是0.05-0.8 mm薄板,且以高阶覆铜板(如环保型无卤素覆铜板、环保型无铅化覆铜板、高TG高耐热覆铜板、高频高速低耗覆铜板等)供需矛盾尤其突出。预计未来几年内,印制电路板产量80%将以4-20层板为主,所以覆铜板市场由HDI用芯薄板和高多层PCB用高阶覆铜板来主宰已成为定局。其中,尤以无卤素环保型材料、无铅焊接兼容高耐热性材料为主流,而当前市场上这类板材供应总量只有约40%,还有约40%的市场空间有待于发展。 3.0 中国大陆覆铜板企业发展要求 3.2 中国大陆覆铜板产品发展趋势 图2 覆铜板厂产品别产值比重 (资料来源:TPCA 2010) 3.0 中国大陆覆铜板企业发展要求 3.0 中国大陆覆铜板企业发展要求 3.3 中国大陆民营覆铜板企业发展要求 综合看来,全球覆铜板市场规模的增长率仍保持为5-6%左右。历年来中国大陆覆铜板市场的增长率均高于全球平均数,但是,大陆覆铜板行业近年来因国际原油和铜材价格不断上涨,国内主要原材料也节

文档评论(0)

celkhn0303 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档