手机机模新产品评审报告-成型汇总.ppt

新产品评审报告 客户：中兴 机型：X500 工艺名称：成型 制作人:S 制作时间：2011.5.20 2、3D图档 一 客户资料---3D效果图 1、成型基本信息 基 本 信 息 客 户 要 求 / 评 估 产品尺寸 112.3.3*57.15 材质/颜色 PC 表面处理 无 模穴数 1*2 平均胶厚 0.8 后工艺要求 两涂UV 进胶点形状 未提供 进胶点位置 未提供 流道形式 热 嵌入部件 钢片 预估机台吨位 130T 预估水口重量 无法预估 预估成型周期 25s 预估良品率 95% 自动化程度 可用机械臂取出 其它 二 成型---基本信息 部件名：面壳 点检内容： □结构有无问题 □产品胶厚有无问题 □进胶位置有无问题 □进胶数量有无问题 □进胶方式有无问题 □水口加工有无问题 □结合线有无问题 □变形有无问题 □气纹有无问题 □厚薄印有无问题 □浮纤有无问题 □嵌入件的定位有无问题 □包装有无问题 □自动化有无问题 □测试有无问题 问题1:斜销与行位对碰,易损。 分析：斜销与行位对碰容易损坏，行位或斜销不顺时易撞坏，。 建议：1、做易损件备品。 2、建议斜销与行为采用插穿方式，用梯形面进行封胶，底部进行避空。 1、成型基本信息 二 成型---基本信息 部件名：面壳 点检内容： □结构有无问题 □产品胶厚有无问题 □进胶位置有无问题 □进胶数量有无问题 □进胶方式有无问题 □水口加工有无问题 □结合线有无问题 □变形有无问题 □气纹有无问题 □厚薄印有无问题 □浮纤有无问题 □嵌入件的定位有无问题 □包装有无问题 □自动化有无问题 □测试有无问题 问题点2：红线标识处易出现夹口。 原因分析：产品四周出行位，不好配模。 改善建议：1、建议行位EDM后组立后省模接顺。 2、建议入水设计时做mold flow 考虑模内压力在1500kgf/cm2左右。 1、成型基本信息 二 成型---基本信息 部件名：面壳 点检内容： □结构有无问题 □产品胶厚有无问题 □进胶位置有无问题 □进胶数量有无问题 □进胶方式有无问题 □水口加工有无问题 □结合线有无问题 □变形有无问题 □气纹有无问题 □厚薄印有无问题 □浮纤有无问题 □嵌入件的定位有无问题 □包装有无问题 □自动化有无问题 □测试有无问题 问题点3：此结构易变形。 原因分析：下边钢片位置收缩小,而上面收缩大。 改善建议：把钢片折弯埋入塑胶里的位置加高4mm,增强结构、平衡产品收缩。 1、成型基本信息 二 成型---基本信息 部件名：面壳 点检内容： □结构有无问题 □产品胶厚有无问题 □进胶位置有无问题 □进胶数量有无问题 □进胶方式有无问题 □水口加工有无问题 □结合线有无问题 □变形有无问题 □气纹有无问题 □厚薄印有无问题 □浮纤有无问题 □嵌入件的定位有无问题 □包装有无问题 □自动化有无问题 □测试有无问题 问题点4：1、产品四周容易出现披锋，2、装配后容易出现断差。 原因分析：1、产品四周为利边，出现披锋后喷涂不好遮盖。2、装配后产品尺寸差异直接反应在装配上易形成断差。 改善建议：1、建议将产品四周利边做0.3R过度。 1、成型基本信息 二 成型---基本信息 部件名：面壳 点检内容： □结构有无问题 □产品胶厚有无问题 □进胶位置有无问题 □进胶数量有无问题 □进胶方式有无问题 □水口加工有无问题 □结合线有无问题 □变形有无问题 □气纹有无问题 □厚薄印有无问题 □浮纤有无问题 □嵌入件的定位有无问题 □包装有无问题 □自动化有无问题 □测试有无问题 问题点5：1、产品宽度方向易出现大小头。 原因分析：1、产品头部胶位较宽，钢件强度不及尾部，收缩比较大 改善建议：1、建议头部增加入水，使产品在填充时能够及时补缩。 1、成型基本信息 二 成型---基本信息 部件名：面壳 点检内容： □结构有无问题 □产品胶厚有无问题 □进胶位置有无问题 □进胶数量有无问题 □进胶方式有无问题 □水口加工有无问题 □结合线有无问题 □变形有无问题 □气纹有无问题 □厚薄印有无问题 □浮纤有无问题 □嵌入件的定位有无问题 □包装有无问题 □自动化有无问题 □测试有无问题 问题点6：产品此位置容易变形 原因分析：产品此处太弱 改善建议： 此孔应倒角,加拔模 1、成型基本信息 二 成型---基本信息 部件名：面壳 点检内容： □结构有无问题 □产品胶厚有无问题 □进胶位置有无问题 □进胶数量有无问题 □进胶方式有无问题 □水口加工有无问题 □结合线有无问题