电镀锡讲义汇总.pptVIP

電鍍錫層的特性及應用 物理特性 銀白色﹐柔軟﹐有非常好的柔軟性﹐無毒 化學特性 常溫時有良好的抗氧化能力﹐在空氣中很穩定履歷﹔即使在與含硫的化合物接觸時仍不易變色﹔不被食品中的有機酸侵蝕。 電子特性 良好的可焊性和低電阻特性(接近鍍銀層) 應用 裝飾﹐覆蓋裝食品容器的表面 應用 保護基材﹐阻止素材的腐蝕 應用 增強電子元器的可焊性和導電性 1800-T Series1.8mm Pitch P.C. Board Crimp Terminal Material: Brass Contact Finish: Tin Plated 60u min. 1.25mm(.049), FPC/FFC Connector Straight/Right Angle With Kink No. of Contacts: 4~30 Type of Entry: Top, Side Contact Plating: Tin Only  2023 Series2.0mm Pitch Crimp Terminal Housing No. of Circuits: 2 to 15 Insulator Material: Nylon 66 UL 94V-0 Contact Material: Phospher Bronze Contact Finish: Tin Plated 40u min. HH041.778mm(.07) IC Socket, Dual Row  No. of Circuits: 24, 28, 30, 40, 42, 52, 64 Row Spacing: 10.16, 15.24,19.05 mm Contact Plating: Tin Only HB092.54x2.54mm(.1x.1) Straight/Right Angle Standard Profile: 8.5mm with Polarization Bump No. of Rows: Single, Dual (Straight Only) No. of Pins Per Row: 02~40 Contact Plating: Tin, Gold, Selective 缺點及防止 在低于13.2 ?C時能緩慢地由銀白向灰錫方面轉變﹐但是速度很慢。在零下40?C以下溫度時﹐轉變加劇。錫制品或錫鍍層全部轉變成灰錫后﹐可成為一攤粉末﹐俗稱 “錫瘟”。當少量的銻﹑鉍和鎳等金屬與錫共沉積形成合金鍍層后就能有效阻止這種轉變。 錫鍍層還會出現 “晶須” 現象。晶須是針對單晶體﹐出現晶須會造成電路短路。含1~5%的鉛錫合金能有效防止晶須的產生。 ? 電鍍錫的基本原理 陰極﹕ Sn2++2e→Sn Sn4++2e→Sn 2H+2e→H2 陽極﹕ Sn-2e→Sn2+ 4OH—4e→O2+2H2O 電鍍錫工藝 前處理﹕ (磨光→拋光)→除油→除鏽 (預鍍)﹕ 鍍銅→鍍鎳 鍍錫 后處理﹕防變色處理→清洗→烘烤→(除氫處理) 包裝 常見的故障及解決對策 NWE客戶對電鍍錫層的要求 * PCEG NWE產品事業處產工部 報告人:陳懷超 表面處理知識系列講座之三 電鍍錫工藝介紹 一.錫鍍層的特性和獲取方式 二.電鍍錫的基本原理 三.電鍍錫的種類 四.電鍍錫工藝 五.常見的故障及解決對策 六.NWE客戶對電鍍錫層的要求 內 容 按鍍層性質分 光亮錫(Bright Tin) 半光亮錫(Ｓｅｍｉ－ｂｒｉｇｈｔ　Ｔｉｎ) 暗錫 (Matte Tin) 冰花錫(Flow-brightened Tin) 按鍍錫工藝分 鹼性鍍錫﹐又稱為錫酸鹽鍍錫(Stannate) 光亮硫酸鹽鍍錫( sulfate) 甲基黃酸鹽鍍錫(methylsulfonate) 氟硼酸鹽鍍錫(fluoborate) 按鍍層使用條件分 最小厚度 級別 最小厚度 級別 ２.５微米 Ａ １５微米(對鋼材為20微米) Ｄ ５微米