六、基层管理答题.docVIP

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六、基层管理答题

一、填空题 (8*2=16分) 1、SMT英文全名: Surfac Mount Technology 其意义:表面粘着(或贴装)技术。RoHS所禁止的六大物质: 。 4、SMT物料常见规格,按公制可公1005、1608、2125、3216,那么相对应的英制是: 5、SMT车间要求环境温度 25±3℃ ,相对湿度45——70%RH 。 6、影响产品质量的五大因素( )、( )、( )、( )、( )。 7、无铅锡膏由 和 等组成;保存条件 冷冻 , 解冻时间 H(小时)。 8、本部门的质量目标为: 二、名词解释题 (9*3=27分) 1、Accuracy(精度):、Ball grid array (BGA球栅列阵):、Component density(元件密度):、Fiducial(基准点):、Flip chip(倒装芯片):、Reflow soldering(回流焊接):、Rework(返工):、Tombstoning(元件立起):、Yield(产出率):回流焊缺陷原因分析(3*5=15分) 1、锡珠(Solder Balls):、锡桥(Bridging):、开路(Open):(3*8=24分) 1、如何降低印刷过程产生的不良? SMT基层管理考核试题 姓名: 总成绩:

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