清洗工艺及操作要求.pptx

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清洗工艺及操作要求

清洗工艺及操作要求;操作流程;; 1.领用硅棒 (1)由切片人员将硅棒和相应的随工单送至清洗车间。 (2)预清洗人员核对随工单,区分厂家、规格、晶体编号、长度等情况。 注意观察硅棒是否有异常 (3)在随工单上注明交接时间、清洗确认人、掉片等情况。 ? (4)将硅棒轻轻从推车上取出放入预冲洗槽中,按照先左后右的顺序 进行冲洗取出和 放置时要小心放,防止撞片。 ;2、预清洗 (1)打开自来水开关冲洗15分钟左右,直到没有污水流出 (2)在冲洗过程中,如硅片有松动、掉片等情况,直接在冲洗槽内将硅片取出,防止 翻棒过程中,对硅棒造成二次伤害。 (3)硅棒冲洗干净后,熟练的将硅棒翻转过来,并移至脱胶槽。 (4)在翻棒过程中硅棒不得与其他物品发生碰撞,防止造成人为的损耗。 ;3、脱胶 ???1)脱胶槽水温控制在50±5℃,温度过高会造出花斑片,温度太低胶水脱不下 (2)脱胶时间应控制在8-10分钟,使硅片自然倾倒不允许将硅片推到,防止倾倒造成崩边 和碎片 (3)取少量在脱胶台上进行脱胶,必须严格控制时间,否则时间过长会导致花片 (4)拿硅片时保持力度适中,否则会导致碎片,脱胶时必须把粘胶面倒角及侧面清理干净,防止有 胶残留。 (5)各取出头、中、尾各25片单独放,接着逐一取出剩余硅片,完全浸泡在周转箱中。;4、插片 (1)作业前戴好干净的乳胶手套,系好防水围裙。核对随工单 (2)在取片的时候,必须确保每张随工单与预清洗出片时的顺序相对应。 (3)检查晶片盒,将变形或者破损的晶片盒挑选出来,作好禁用标示 (4)打开循环水? 小水槽水位开关调节,要确保小水槽水位到达溢流出口。将小水槽进水开关调至约1/4开启状态。 控制溢流水流量不能太大。 (5)脱好胶的硅片可从周转车转移至机器槽内暂放区,注意粘胶面朝上放置,每次取片30 片左右, 且需要注意取片时粘胶面正对着身体。如硅片较脏、不易拉开,需复冲洗。 ; 6、向滑台内一片一片轻放硅片,硅片在水流带动下滑入晶片盒;在硅片经过感应器后,晶片盒架自动上升一格,仪表计数一次。插完第一个晶片盒的第24片时,报警器提示这盒即将插满,插完第25片时暂停插片,待固定升降架自动升到第2个晶片盒时再进行插排片,直到第3个晶片盒插满硅片。(避免碰到两边滑条,每盒插至最后一张硅片后,需待报警解除后再插片) 注意事项: 1、插片机暂停工作时,请及时关闭进水阀及相关电源; 2、发生异常或机器故障时可及时按“急停开关”停止作业; 3、非指定人员,请勿擅自更改工艺或设置; 4、当出现水流量明显减少时,应及时停机清理水过滤器; 清理过滤器时应在停机状态下进行; 5、随时保持工作场所的清洁,做好5S; ;5、清洗 (1)检查插片机、清洗机、甩干机、水、电、气是否正常运行 (2)1号槽氢氟酸加入1000ml,4、5号槽分别加入清洗剂3kg (3)温度控制在50℃±5℃,4号、5号、9号槽需要加热,2号、3号、6号槽使用自来水,9号槽使用纯净 水,必须保持水面无泡沫 (4)2号-9号槽每槽需打开超声波开关 (5)将插好的硅片放到机器上进行清洗,每盒25片,6盒装一篮 (6)打开电源开关,(黄色指示灯手动状态下)按复位键,将两只机械手复位至原点,(有红色感应灯显示)将开关调至自动状态(绿色指示灯状态)。按启动键即进入生产运行状态。 注意事项 1、6号清洗槽必须保持为空槽(两只机械手交接的地方) 2、裝片前要检查提篮是否有破损,防止因提篮破损造成压蓝;6、甩干 (1)、将硅片盒对称放入甩干机,如不对称则会造成剧烈抖动,使硅片破损 (2)、片盒装好后,关闭缸盖,甩干时间控制在4分钟左右,加热温度130℃±5℃;吹气、喷淋开始运行,无紧急情况下不得按急停开关 (3)、甩干后的硅片由甩干机内取出,整齐的排列在桌面上,必须保证同一晶体的硅片放在一起,严禁混放 (4)、做好送检记录表,并有检片人员确认送检数量、缺角数量、交片数和理论片数的差异,备注清楚各种异常。 注意事项: 1、片盒分布对称,且不能晃动 2、禁止甩干机未蜂鸣手动停止,开门取片 3、手套有水禁止接触片盒 4、不同晶棒编号有明显界限;? 脱胶清洗员工上岗转正试题;二、选择题(前五道为单选题,每题2分,后五道为多选题,每题3分,共25分) 1、脱胶时,是否需要戴上防护手套?( ) A.不需要

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