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制作：Vivivo 制作：Vivivo THE END Tanks 七、其他无源SMD元件的封装 发光LED SIM Connector,6pin,h=2.0mm,2.54pitch,17.1*15.3*2.0mm 1、封装元件外形 2、 BOM表零件描述 SIM连接器 C2150-0781 晶体振荡器： 极性标记 极性标记 变压器： 1、 BGA就是Ball Grid Arrays的缩写，中文含义就是“球栅阵列”。 八、 BGA知识 2、 BGA方向。 BGA芯片： 中央处理器 C2140-1651 PMB7880 4、 BOM表零件描述 3、 优缺点 32M Nor Flash+4M SRAM BGA56pin 存储芯片 C2140-1961 板上芯片COB 倒装芯片FLIP-CHIP 九、 COB FLIP-CHIP CSP MCM * 电子元器件培训教材 生产部 process section, Division 9, Huizhou Plant, BYD COMPANY LIMITED Prepare : Liu.YuLin  Update: May 15,08 内容 一、 SMD元件包装和封装形式 二、电阻知识及电阻的识别 三、电容知识及电容的识别 四、晶体管的分类、方向及识别 五、集成电路—IC的各种类型及方向 六、电感知识 七、其他无源SMD元件的封装 八、 BGA知识 九、 COB FLIP-CHIP CSP MCM 　　目前有极性区分的部品有很多，在TIH　PCB课所能接触到的有，电容（符号：C）、电感（符号：L）、二极管（符号：D或DS），三极管（符号：Q）、IC集成电路（符号：IC）、变压器、线圈（符号：T） 1.极性部品的种类 　　在有极性的部品上一般都会有一个标记指出该部品的正负极或第一个引脚的位置。一般对于两个引脚的部品说来，部品上的标记多为极性标记；对于多引脚的部品来说，部品上的标记就是部品的第一个引脚的位置。 2.极性部品的标识 一、 SMD元件包装和封装形式 3.SMD元件的封装形式: a.带装 b.管装 c.盘装 d.散装 带装有纸带、胶带两种 常用的卷带直径有 7 、13 、15” 带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：对于CHIP元件 为 3000~5000 。 对于SOT23元件为 3000 。 对于SOT89元件为 1000 。 对于MELF元件为 1500 根据料带宽度的大小选用相应的Feeder,两个元件之间pitch的设定Feeder步距. A.带式 B.管式包装 C.盘式包装 D. 散装 1.电阻的认识 各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力﹐这种阻碍电流的作用叫电阻；电阻阻值R在数值上等于加在电阻上的电压U通过的电流I的比值﹐即R=U/I。 金属膜电阻结构 二、电阻知识及电阻的识别 常用电阻外形图 可调电阻 2.按制作材料可分为﹕有水泥电阻，碳膜电阻、金属膜电阻以及金属氧化膜电阻等等； 按功率大小可为1/8w以下(Chip)1/8w、1/4w、1/2w、1w、2w等；按阻值的精密度又可分为精密电阻和普通电阻。精度F=±1％G=±2％J=±5％；可调电阻与固定电阻 3、电阻的阻值表示法　 辨认时数字之前三位为有效数字﹐而第四位为倍率。例如﹕ 表示332×10 Ω=332 KΩ 表示﹕27×10 Ω=2.7 MΩ 表示﹕100×10 Ω=1000Ω 表示﹕100×10 Ω=10 KΩ 3 5 1 2 电阻1.8K±5% C2310-1251 ChipResistor,0402-1/16W-1.8KΩ-J 4、 BOM表零件描述 　1、种类　a、　按极性可分为有极性电容和无极性电容，其中常用的有极性电容为电解电容和钽质电容。无极性电容常用的有陶瓷电容(又有瓷片电容)和塑胶电容(又有麦拉电容)；b、按电容器介质材料分有钽电解、聚笨乙烯等非极性有机薄膜、高频陶瓷、铝电解、合金电解、玻璃釉、云母纸、聚脂等极性有机薄膜等；　c、　按其容质可调性分有可调电容和定值电容； 可调电容 三、电容知识及电容的识别 3、 BOM表零件描述 Capacitor, Ceramic,0603-6.3V-X5R-475-K 电容4.7uf±10% C2300-1921 Cap