CB设计规范.doc

修改记录 生效时间 修 改 内 容 审批 确认 编写 首次发行 本文件只在盖有红色的“受控 文件”印章时，方为受控文件 1.0 目的 本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。 2.0 范围 本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。 3.0 术语/定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 Gerber：PCB制作所需要光绘文件。 反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。 4.0 资历及训练要求 无 5.0 工作指引 5.1 原理图导PCB 5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT），确保封装的正确性，并保证所有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。 5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 5.1.3.创建PCB板 根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。特殊情况参考结构设计要求。板边 0.5mm 为禁止布线区。 5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。 5.2 布局 5.2.1.按结构要求布置定位孔、端口等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性，并进行尺寸标注。 5.2.2. 根据结构图和生产加工时工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 5.2.3. 综合考虑PCB性能和加工的效率及成本选择加工流程。 优选顺序为：双层板单面贴装——双层板双面贴装——四层板双面贴装。 5.2.4. 布局操作的基本原则 5.2.4.1 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． 5.2.4.2 布局中应参考原理图，根据主信号流向规律安排主要元器件． 5.2.4.3 布局应尽量满足以下要求: 连接线尽可能短，关键信号线走最短; 高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号尽量分开; 模拟信号与数字信号尽量分开；高频信号与低频信号尽量分开；高频元器件的间隔要充分。 5.2.4.4 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； 5.2.4.5 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； 5.2.4.6 对于并排器件尽量保证在同一水平线，增加版面美观，也保证在反标过程中的顺序性。 5.2.4.7 如有特殊布局要求，应在设计说明上注明。 5.2.5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置（例如XH/PH插座）。同一 种类型的有极性分立元件要求在Y方向上保持一致（例如电解电容），便于生产和检验，尽量减少使用脚距 2mm的插件器件，以减少连锡。 5.2.6. 发热元件应均匀分布，以利于散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 5.2.7 除外置端子外,其余插件元件引脚焊盘边距PCB板边4MM以上，PCB长边贴片元件的焊盘边距板边3MM以上，PCB短边贴片元件的焊盘边距板边5MM以上。长边与短边以HDMI座在哪边为准。 5.2.8. 元器件的排列要便于调试和维修，即小元件周围尽量避开同时放置多个大元件，需调试的元器件周围要有足够的空间。 5.2.9. 需用波峰焊工艺生产的PCB，器件固件安装孔应为非沉铜孔（比如AV座，SCART座的固定孔）。当定位孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接，定位孔内径为1.75,外径为3.25,小孔VIAPOWER，并且在距定位孔焊盘边1.5mm处在所有层都为禁止布线、布局区（如图所示）。 对于机械槽孔周围0.5MM以内不要走线。 5.2.10. BGA与相邻元件的距离 5mm。其它贴片元件焊盘相互间的距离 0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于1mm；对于需BOTTOM层贴装的元件需距离插件元件引脚2MM以上(边